英飞凌推出TRENCHSTOP先进绝缘封装版本

英飞凌TRENCHSTOP先进绝缘热阻(Rth)比TO-247 FullPak减少50%，比使用绝缘片的标准型TO-247封装减少35%，运作温度较采FullPak封装的IGBT降低了10°C。

德国慕尼黑讯
英飞凌科技推出最新的TRENCHSTOP先进绝缘封装技术，包括TRENCHSTOP和TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT两种版本，拥有同级最佳的散热效能以及更简易的制程。这两种版本经过效能最佳化，可取代完全绝缘封装(FullPAK)以及标准型和高效能型绝缘片，适用于空调、不断电系统(UPS)的功率因数校正(PFC)，以及马达驱动的电源转换器等应用。

传统的绝缘做法，如采用绝缘材料的FullPAK或标准型TO封装，价格高昂又难以掌控，亦不符合最新高功率密度IGBT的散热需求。TRENCHSTOP先进绝缘具备与标准型TO-247相同的尺寸，且绝缘能力达100%，且无需使用绝缘片或散热膏。

新封装提供从IGBT芯片到散热器的有效且可靠的散热路径，有助于提升功率密度及可靠度，同时降低系统与制造成本。由于不需绝缘材料与散热膏，设计人员可省下多达35%的组装时间。

此外，也可免去绝缘片无法对齐的问题，因此可靠度更高。新封装的热阻(Rth)比TO-247 FullPak减少50%，比使用绝缘片的标准型TO-247封装减少35%，使新封装的效能更为优异，举例来说，其运作温度较采FullPak封装的IGBT降低了10°C。相较于使用绝缘箔的标准型TO-247，采用先进绝缘封装可提升系统效率达0.2%。

新封装的耦合电容值仅38pF， EMI效能更佳优异，滤波器尺寸也可缩小。更佳的散热特性让IGBT能以更低的温度运作，进而减少对元件造成的应力，因此可靠度也获得提升。此外，温度降低，也有助于缩小散热器尺寸，有助于节省系统成本。冷却需求降低后，设计人员便能选择利用多出的空间来提升功率密度。