厚翼科技推出实时非挥发性存储器测试与修复解决方案

实时非挥发性存储器测试与修复技术操作示意图。

目前SoC设计对于各类存储器(RAM、ROM、NVM、DRAM、Embedded DRAM)需求的比重越来越大，以车用电子与物联网产品而言，使用非挥发性存储器 (Non-Volatile Memory；NVM)的比重与容量都已经大幅提升。

随着车用电子与物联网产品需求的带动，系统芯片的品质、可靠性与低成本是现今系统芯片(System on Chip；SoC)设计业者所面临艰钜的挑战。厚翼科技(HOY Technologies；HOY)所创新的「实时非挥发性存储器测试与修复技术(On-Demand NVM Testing and Repairing Technical)」可以针对芯片内的NVM进行重复且可靠的检测与修复，提高产品的可靠度，提高芯片的品质，增加产品竞争力。

以车用电子芯片而言，此类芯片出厂前都必须经过精密存储器的检测工程，确保此类芯片的可靠度;以物联网相关的芯片来说，此种芯片强调的是价格与可靠度，目前绝大部分的物联网芯片都会使用NVM来降低成本，可是NVM的测试必须仰赖机台(Automation Test Equipment；ATE)测试，而且测试时间很长，如何降低NVM的测试费用与提高可靠度是此类芯片供应商急需解决的问题。

过去如果芯片遇到NVM缺陷的问题时，一般的作法就是使用修正错误(Error-Correcting Code ECC)的方式实现存储器错误检查和纠正错误，但是考量实现成本，ECC仅能实现一个位元(bit)的错误纠正，例如，数据位是8位元，则需要增加5位元来进行ECC错误检查和纠正。数据位每增加一倍，ECC需增加「一位元」检验位。

也就是说当数据位为16位元时ECC位元为6位元，32位元时ECC位为7位元，数据位元为64位元时ECC位元为8位元，依此类推。如果要做到精准的纠正，在实现ECC时需要占用很大的Gate Count，想要进行「多」位元纠正，就设计成本考量而言，并不容易实现。

采用厚翼科技的「实时非挥发性存储器测试与修复技术(On-Demand NVM Testing and Repairing Technical)」，可以在最精简的Gate Count下完成整个Page的修复，并且整个NVM检测时间可以大幅缩短，因为在芯片出厂前的检测流程时，ATE仅需要送出启动信号给实时非挥发性存储器测试与修复矽智财，实时非挥发性存储器测试与修复矽智财就会利用芯片内部的时钟(Clock)进行NVM的检测与修复。

此外，当芯片在「使用中」出现NVM的缺陷的时候，实时非挥发性存储器测试与修复矽智财还可以透过MCU/CPU来驱动NVM的检测和修复，达到实时修复的效果。采用厚翼科技的「实时非挥发性存储器测试与修复技术」之后，芯片的使用性绝对可以提高，更可以提供芯片与成品供应商非常有效率的成本控管，增加产品的可靠度。