环旭电子与Cypress合作物联网SiP无线模块

SiP无线模块: WM-BAC-CYW-33。

环旭电子为赛普拉斯半导体(Cypress)主要之Wi-Fi无线通讯模块主要合作夥伴，环旭电子即将发表WM-BAC-CYW-33物联网SiP(System in Package)无线模块可被广泛应用在智能家电、居家防护以及其他IoT消费性产品。WM-BAC-CYW-33物联网SiP模块采用赛普拉斯11ac Wi-Fi芯片解决方案，完全支持赛普拉斯WICED软件开发套件。

WM-BAC-CYW-33物联网SiP模块采用Molding和Conformal Shielding制程，展现了环旭电子独特的微小化技术。模块样品将于今年七月开始提供。

赛普拉斯提供物联网(IoT)不同的Wi-Fi 连接方案，其中802.11ac芯片方案提供更可靠和更稳定的连结，让消费者体验超快速以及高效率的下载经验。

赛普拉斯CYW43455 2-in-1方案(802.11ac，Dual-Band Wi-Fi + Bluetooth 4.2)和CYW54907 IoT单芯片(802.11ac，Dual-Band Wi-Fi + Embedded Apps MCU)有助益于IoT在影音娱乐应用上较复杂的效能需求，例如在多位网络使用者情况下，仍可维持稳定网络连结、改善网络效能并使用波束成形(Beamforming)技术以增加连结距离。

环旭电子的WM-BAC-CYW-33 SiP无线模块搭载赛普拉斯的11ac/BT/BLE的芯片方案，可提供高性能无线传输以满足客户在Wi-Fi IoT市场上高速数据传输的需求。具备微小化技术的WM-BAC-CYW-33 SiP无线模块，对于想同时拥有设计感和高速数据传输的影音数据串流产品特别适用，如智能家庭监控以及4K高解析影音娱乐系统。

赛普拉斯IoT市场产品副总Brian Bedrosian表示，「环旭电子是我们在IoT生态系统开发上值得信任的合作夥伴，我们很高兴有环旭这些先进的模块采用我们的802.11ac Wi-Fi 方案。IoT新兴产品应用开发者，对于我们双频802.11ac芯片方案所提供的高效能和进阶的共存功能需求是与日俱增的。」(本文由DIGITIMES林仁钧整理报导)