高通、环旭和华硕携手促巴西半导体与移动产业

美国高通公司旗下子公司高通技术公司、环旭电子股份有限公司和华硕电脑股份有限公司于巴西圣保罗，透过宣布全球首款基于高通Snapdragon SiP 1的智能手机ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus之商业发布，以凸显三家公司在巴西推动移动与半导体产业发展之合作。作为在巴西设计的首款商用多芯片半导体，Snapdragon SiP旨在帮助提高设计效率，降低开发成本，以加速OEM厂商的商业化进程，进而实现强大时尚的设计，丰富消费者体验。

高通技术公司、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展，而Snapdragon SiP是高通技术公司、环旭电子和巴西联邦政府持续合作下的成果。

高通总裁Cristiano Amon表示：「高通技术公司的平台和解决方案会持续支持并加速移动产业及其他产业的发展。我非常骄傲能够看到由华硕推出的首批使用Snapdragon SiP的装置在巴西上市。」

华硕共同CEO许先越表示：「华硕很荣幸成为第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作厂商。创新是华硕的根本，一路走来高通技术公司也一直是我们重要的合作夥伴，这项专案将能裨益半导体及智能手机产业的发展，为消费者带来更极致的体验。我们很高兴成为这个专案的一份子，共同写下巴西科技产业发展的重要里程碑。」

巴西科技、创新与通讯部部长Marcos Pontes表示：「鉴于整个价值链始于新技术的研发，这项计划有助于促进巴西的科技创新，使在巴西开发智能手机和可有许多不同垂直应用的物联网产品成为可能，让科技可以真正用于改善生活的愿景和使命。」

环旭电子总经理魏镇炎表示：「巴西在整合半导体SiP方面拥有相当大的成长潜力。环旭电子相信，我们在微型化技术方面的经验对于该计划的成功至关紧要。在去年与高通技术公司宣布合组合资企业后，我们很高兴能成为SiP开发与制造供应链的一环。此次的商业发布为合资企业在与高通技术公司持续合作中生产的产品奠定了基础，在Jaguariúna建立半导体SiP工厂，为巴西创造优质的工作机会。」

州长João Doria强调了该计划对圣保罗州的重要性。他表示：「能够在圣保罗州建立一家能够生产先进技术的工厂深具意义。这表示巴西政府步调与全球趋势一致，致力于让巴西成为高密度半导体供应链成员。