Fusion Worldwide：2021全球市场前路坎坷
- 台北讯
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短缺问题最初是因为COVID-19(新冠肺炎) 疫情所引起，并在2021年持续恶化。5G、汽车及物联网等各种部门需求持续成长，加上原料持续短缺及各种灾害，成为短缺问题的主要原因。
因华新科(Walsin)国内厂区发生火灾，让各界在2021年一开始又再次担心工业、5G智能手机和汽车部门使用的旧型外壳尺寸MLCC。更糟的是，高电容MLCC的供货问题自 1 月起更是雪上加霜，主要原因是农历新年过后5G移动电话需求大幅上升。
美国德州在2月受到冬季暴风雪侵袭，造成大规模缺电及停电。由于德州是美国芯片制造及电子产品生产中枢，有多家主要芯片制造商受到波及，包括三星 (Samsung)、恩智浦(NXP)和英飞凌(Infineon)。
瑞萨电子(Renesas)那珂(Naka)厂也在同一个月因地震造成停电，而暂时停止生产。此事件对供应链的影响有限，不过3月中同座工厂发生火灾，有23台机器受损，包括用于配线的电镀机在内。受影响最大的元件包括各种汽车及非汽车MCU，以及电源管理和MOSFET。
日东纺(Nittobo)和瑞萨电子工厂起火这类意外事件，也让原本就吃紧的原料供货问题加剧，例如矽和玻璃基板、晶圆及晶体振荡器。各种元件生产因此受到影响，造成 IC、CPU和存储器短缺，像是存储器模块价格就比正式订价上涨了5~10%。
短缺问题对汽车业的影响特别明显。虽然消费者需求成长，但由于缺少MLCC和车用芯片，迫使大众(Volkswagen)、福特(Ford)及丰田(Toyota)等汽车制造商在年初就减产。美国、德国及台湾政府为此施加压力，说服台积电(TSMC)和联电(UMC)等IC领导厂商重新调配生产，以支持处境艰困的汽车制造商。遗憾的是，瑞萨电子工厂失火只会让汽车业持续面对更大的障碍。
5G技术上市推行也因为IC和CPU短缺受到阻碍。芯片制造商目前难以因应智能手机处理器芯片的需求，对三星(Samsung)和苹果(Apple)的生产线造成影响。IC短缺也造成SSD供货受限；5G上市推行、物联网及新型电玩游戏活动，都让SSD需求居高不下。
2021年第二季展望
2021年第二季肯定会完全体悟以上意外中断事件的影响，同时将面对即将浮现的其他短缺问题。
一、原料情势恶化：ABF基板短缺是造成CPU、GPU和IC短缺的最主要原因，目前预期会持续到2023年。由于ABF制造设备具有12个月的前置时间，因此ABF制造商将重点放在提升良率，而不是增加产能。目前看来供货问题无法获得纾解，未来6个月的价格将持续攀升，客户只能咬紧牙关承受一切。
由于基板持续短缺，8寸晶圆短缺问题恢复正常的可能性不高，因此将持续打乱半导体生产计划。CMOS传感器、电源供应控制器、MCU、RF元件、MEMS等项目都需要使用8寸晶圆，因此众多产业都竞相取得此项资源。台积电将生产重心移往车用芯片，将对其他产业的生产作业造成影响。
旭化成微电子(Asahi Kasei Microdevices；AKM)工厂在2020年10月发生火灾，加剧了特定晶体振荡器(包括TCXO)的供货问题。虽然AKM开始透过子承包商出货库存产品，但供货十分有限，促使客户寻找其他制造商的产品，直到替代生产作业开始进行为止；AKM生产线在2022年3月之前都无法完全正常运作。
玻璃和贵金属等其他原料的短缺问题也开始浮现。钯用于电子装置中，是车辆污染控制装置的关键元件，由于使用需求增加，价格也随之上涨。如果一如预期出现供不应求的情形，汽车制造商可能会将目前上涨的成本转嫁到客户身上。
二、元件短缺问题持续扩大：能源效率、移动、安全、物联网(IoT)及服务器/云端服务等五项关键领域的 IC 需求持续成长，对供货造成压力。整体而言，一般预期IC将持续短缺，并在第二季扩大影响所有品牌。
持续成长的汽车需求正加剧芯片短缺问题，并在不同产业形成连锁反应。由于部分芯片制造商将制造重心移往车用产品，因此将可能影响工业产品的供货情形，造成价格在本季持续上扬。
除了个人电脑及智能手机的高度需求以外，汽车市场需求也对MLCC造成压力，导致价格上涨。分析师预测MLCC短缺问题将在第三季更加恶化，一般认为价格会在第二季开始上涨。由于晶圆厂产能有限，再加上众多制造商竞相取得这类必要产品，汽车业的供货问题在今年下半年之前无法获得纾解。
移动电话市场也受到 IC 短缺影响，而另一项影响因素则是存储器供不应求造成价格上涨。移动电话存储器产品价格上涨，并出现供货缺口，原因是客户增加库存，以作为缓冲措施因应价格上涨。
如果存储器需求如预期增加，存储器合约价格将在第二季进一步上扬，导致供货缺口更加恶化。三星已宣布在4月调涨10%价格，英特尔(Intel)和美光(Micron)也会调涨5%价格。
此外，由于5G技术上市推行，以及移动电话、汽车、无线应用及家电等智能技术的消费者需求增加，将造成企业及云端储存公司日渐需要更大容量及更快的SSD，进而提升对NAND快闪存储器的需求。新型移动设备及CPU上市后，NAND快闪存储器需求可能在第三季超越供货量，SSD价格将因此上涨5~15%，而这样的涨价趋势将持续一整年。
．天灾的可能后果
德州暴风雪无疑造成存储器、汽车MCU、储存装置及其他项目的供货问题，并将持续数周时间。工厂因为2月停电而中断生产，在芯片供不应求之际降低整体产量。
恩智浦表示因为这次事件停止生产一个月的芯片，产品前置时间将因此延长为8~12周。英飞凌生产的MCU及NOR快闪存储器芯片也受到严重影响，特别是原本就面临短缺问题的NOR快闪存储器，因此存储器价格预期在第二季再上涨10%。
相较之下，瑞萨电子火灾对其MCU和MOSFET生产造成的影响则严重许多，根据公司说法至少需要100~120天才能恢复正常。瑞萨电子需要 6 个月的时间弥补损失，各界将在4月感受到相关效应，其中又以汽车制造商为最。
台湾持续乾旱只会加剧前述短缺问题的效应，特别是台湾工厂和晶圆厂生产全球约53%的半导体。水是加工矽及芯片生产的关键要素，如果水源短缺一直持续到5月，可能对半导体生产造成沉重打击。
