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DIGITIMES物联网论坛 解构AIoT时代创新致胜术

2019 COMPUTEX的第三天,DIGITIMES举办「COMPUTEX Forum 2019物联网创新开发论坛」,广邀Imagination、Qualcomm、研华、元太、德国莱因等一线大厂代表,从不同角度剖析IoT装置、平台及应用之技术趋势,协助企业与新创公司掌握IoT发展脉动。
2019 COMPUTEX的第三天,DIGITIMES举办「COMPUTEX Forum 2019物联网创新开发论坛」,广邀Imagination、Qualcomm、研华、元太、德国莱因等一线大厂代表,从不同角度剖析IoT装置、平台及应用之技术趋势,协助企业与新创公司掌握IoT发展脉动。

从1999年Kevin Ashton首次提出物联网(IoT)概念迄今,IoT历经「终端连接」、「平台分析」等阶段,如今与AI整合为AIoT,在智能家庭、车联网、智能制造等众多领域展现愈趋多元的应用成果;未来再结合5G,更可望挟着大带宽、低延迟、大连结优势,让AIoT加速渗入更多垂直市场,衍生巨大商机。

为此DIGITIMES于日前举办「COMPUTEX Forum 2019物联网创新开发论坛」,广邀技术、产品、元件商、开发商等一线大厂代表,从不同角度剖析IoT装置、平台及应用之技术趋势,协助企业与新创公司掌握IoT发展脉动,及早展开商业模式的创新布局。

综观讲师背景,涵盖多元的从业资历,服务的场域包含云端服务供应商、工业电脑厂商、电子纸制造商、测试验证机构等等,另外更有多位讲师任职于半导体厂公司。众所皆知,欲实现IoT应用场景,需倚靠底层终端装置、中间层闸道器到上层云端平台的串联,每个环节皆需以半导体技术作为发展基础,显见半导体、IoT彼此环环相扣,因此这些半导体业者代表所传达的IoT技术新讯,自然深具参考价值。

Imagination Technologies视觉及AI部门资深总监Andrew Grant预测,随着AI、边缘运算的推动,可望掀起革命,使得不论是工业型或消费型IoT市场,对专用神经网络加速器的需求将大幅攀升。Silicon Labs物联网行销总监Anders Pettersson建议,凭藉多重无线网络协定的系统单芯片(SoC)与模块,有利于拓展更丰富的智能家庭应用生态系,加速实现「情境感知」(Context-Aware)的智能家庭。

高通(Qualcomm)资深产品管理总监Sahil Bansal表示,Qualcomm视觉智能平台整合了图像信号处理器(ISP)、高速AI引擎、机器学习与电脑视觉软件SDK等元素,足以为机器人、工业镜头、穿戴式镜头、VR镜头等应用的发展,带来更多想像空间。全球IC代理领导厂商安富利(Avnet)亚洲区IoT市场发展副总监张家源,强调单凭硬件元件不足以支撑整体IoT应用拼图,因此近年Avnet积极发展云端数据、AI、IoT PaaS等平台,期望型塑一站式服务利基,帮助客户加速设计、开发、量产到部署IoT产品的进程。

除了传达半导体业者对IoT市场的洞察外,本次论坛亦涵盖其他领域大厂对IoT趋势的详实见解,可谓近年少见兼具深度与广度的IoT知识盛宴。其中研华台湾区营运处副总经理林其锋认为,借重生态链夥伴的力量才能共创AIoT应用大局。元太科技IoT产品管理处副处长李纯怀指出,兼具低功耗、阳光下可视、超广视角、软性可挠等优势的电子纸技术,在许多IoT应用环境都堪称最佳显示器。台湾微软资深协理冯立伟强调IoT专案十分复杂,需凭藉横跨云、边缘到装置的完整智能基础架构,才能简化复杂性。

德国莱因电子电气产品服务部副总经理何绍彭提醒,IoT装置开发商须针对联网慎选技术搭配方式,若选项不对,后续恐面临重做测试验证的痛苦历程。DIGITIMES Research分析师萧圣伦,完整剖析2019全球IoT生态系演变,指出蜂巢式网络LPWA、IEC 62443-4-2安全标准乃至IoT平台生态的扩张,都是值得关注的趋势。

总括而论,本次论坛完整铺陈IoT、AI大数据、5G与边缘运算等个别技术趋势,并阐述不同技术彼此间的相依性,进一步剖析应用发展过程可能面临的机会与挑战,为与会者带来相当丰硕的收获。


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