5G论坛剖析技术趋势 产业价值持续创新
- 台北讯
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随着美、韩两国开始商转，其他先进国家也将在明后年陆续上路，5G已从过去几年的标准制定与市场推广期，进入实际应用阶段。相较于4G仍以移动网络为主，5G则大幅拓展了无线通讯的应用范围，在DIGITIMES于5月29日举办的「再造产业新价值！2019 COMPUTEX TAIPEI 5G移动技术趋势论坛」中，就邀请了重量级产业人士，针对5G的技术发展，发表精采演说。
高通副总裁暨台湾区总裁刘思泰在开场演讲时就指出，智能连结已成为未来世界的必然趋势，透过5G的高网速、大带宽、低延迟特色，数码技术的应用将源源不绝，全球将走向发明时代，新应用、新商业服务模式会不断出现，对产业与人类生活带来重大改变，而这所有一切都将根基于5G技术与产业中各类型厂商的解决方案。
5G所延伸的应用极广，尤其整体系统将与AIoT整合，因此架构中会应用到的各类型软硬件技术要求也与过去截然不同。在底层传感器中，ST产品经理陈建成表示，5G在消费性与工业领域的应用，需要透过传感器侦测周边环境与设备状态，再将信息往上传，因此未来需求会大幅提升，而传感器本身的强固性与通讯能力也必须同步进化。
需要进化的元件不只传感器，存储器也是其一，旺宏电子资深行销经理郭蕙茹就指出，基站是存储器在5G领域的重要应用，而基站的生命周期长，对内部元件的可靠性与稳定性也有高度要求，而其中的存储器需要有长供期保证，同时兼具可靠、宽温与高储存密度特点。
音源芯片也是5G设备的关键零组件，近年来消费者对影音产品的要求越来越高，而娱乐又是5G的重要应用，针对音源芯片，Dialog在UC、CE耳机与麦克风领域，都推出了可大幅降低噪音与杂讯的芯片，在麦克风产品中，更以模块化方式，协助厂商加快上市时程。
至于通讯方面，5G所应用的频段比4G更广，因此系统厂商在产品设计阶段会需要全新的开发套件，棱研科技总经理张书维指出，5G所应用的30GHz毫米波使用者较少，相较于其他频段更乾净、传输速率更高，不过其技术更难，他在现场介绍了该公司的BBOX波束成型天线系统开发套件，将可协助降低厂商天线开发、模块与基带系统的测试难度。
开发完成之后，产品在量产时的测试也是关键，LitePoint副总裁John Lukez表示，5G毫米波是全新技术，生产线的测试工具必须兼具简单、可靠与准确，LitePoint在毫米波领域推出的测试仪器，以紧凑的空间设计、特定的喇叭天线，大幅减少远场区，其简易雷射校准系统，可测量路径损耗并校准角度，让毫米波提升量产效能，并兼顾产品品质。
在标准方面，TUV NORD汉德公司工业服务事业群CEO李治权则介绍了现在欧美对5G的规范标准，他指出除了原本电子产品必要的安全认证外，5G还会另外要求网安与功能安全，确保在产品失效时仍确保安全运作。他也特别建议台湾厂商应积极加入美国国家标准暨技术研究院(NIST)的5G mmWave Channel Model Alliance平台，可由此获得全球的5G相关信息，将有助于产品设计。
至于应用面，过去几年AIoT的应用已逐渐落实，物联智能业务总监Christine Liao指出，影像识别仍占目前智能技术的最大应用比例，5G成熟后，其高网速、高带宽特色，将进一步提升影像的传输与识别技术，物联智能长期深耕影像技术，对于5G的到来，也已做好准备。
5G的发展将从2019年正式启动，DIGITIMES Research总监黄建智表示，美、韩两国都在今年商转，日本、国内大陆也都将在近期上路，各大厂商都已着手研发相关智能手机与各种垂直应用设备，在高速、大带宽与低延迟特点下，5G的应用将越来越多，开启更多应用想像，商机在未来几年将快速浮现，台湾厂商应加快脚步，创造出更多元的价值服务。
