Dialog展示透过蓝牙低功耗支持高传真立体音讯串流
- 李佳玲／台北
-
高整合与可组态电源管理、AC/DC电源转换、充电与连接方案供应商Dialog Semiconductor(XETRA: DLG)于日前9月18~19日在Bluetooth World会场(加州Santa Clara)率先业界展示蓝牙低功耗立体高传真(Stereo High Fidelity；HiFi)音讯串流技术。Dialog在会场为蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG Associate)会员提供该技术的概念验证，透过蓝牙低功耗连接实现真正无线立体音讯串流。
随着无线音讯需求的增加，能用耳塞式耳机无线串流音讯的真无线立体音讯(True Wireless Stereo；TWS)系统已成为消费者和专业人士追求的极致技术。然而，这些系统在开发上遭遇艰难的挑战，因为以传统蓝牙结合蓝牙低功耗技术建置左右声道音箱的现有方法，往往会导致电池使用量不平均，而且减损产品的电池寿命。
为了克服这项挑战，Dialog已开发出一套在其广受欢迎的SmartBond SoC上执行的蓝牙低功耗音讯串流技术概念验证，成为第一个单纯采用蓝牙低功耗连接的方案。这项方案能提供业界最佳的左右声道音讯同步化，并拥有蓝牙低功耗技术的低功率消耗。
Dialog Semiconductor资深副总裁暨联网事业群总经理Sean McGrath表示，「真无线立体音讯(TWS)在终端使用者端的需求很明显，即使耳塞式耳机之间仅有一条缆线也可能让使用者觉得累赘而不好用。Dialog的这项概念验证展现了蓝牙低功耗技术有能力提供符合开发者需求的方案，让装置不会因为现有技术限制而无法发挥真正潜能。」
他并指出，「解决了功率消耗和同步化问题，我们证明了蓝牙低功耗技术足以一举解决真无线音讯使用者的两大困扰。制造商将能够为消费者和专业无线音讯市场推出兼备高传真音讯串流和长效电池寿命的真无线立体音讯产品。」
