华邦和华科事业群举办WinTech 2021揭櫫未来新科技 智能应用 影音
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华邦和华科事业群举办WinTech 2021揭櫫未来新科技

  • 林稼弘台北讯

华邦电子、华科事业群携手旗下集团多家公司将于2021年1月19日(二)至2021年1月22日(五)在台湾华邦竹北办公大楼共同举办免费WinTech 2021智能未来应用大展。该会议预计提供与会嘉宾有关电源管理、MOSFET、影像传感器、射频及雷射二极管、被动元件暨保护元件、微控制、智能家居及云端安全相关应用的IC产品、晶圆代工服务、以及全方位利基型存储器等解决方案。

物联网、5G、车联网等新兴科技的成熟进步,为疫情还在蔓延的全世界加速各种数码化与联网科技应用;同时,5G通讯整合大数据及人工智能,进一步达成车联网。这种藉由新兴科技而改变运输生态的发展也逐渐明显,促使企业加强相关新兴科技的投资力道及供给需求。然而,除了新商机问世,伴随而来的网安、联网、传感、射频等技术,还有芯片及元件等规格也都面临新挑战,传统供应链结构也将产生全新变革。

有监于此,常年在被动元件暨保护元件产品及服务在工业及消费性产品发展中,扮演稳定且不可或缺的关键角色PSA华科事业群,以及全球半导体存储器解决方案领导厂商华邦电子等多家公司,在2021的新年度将带领各位先进探索各应用下可能会面临的挑战及解决方案。

四天活动当中的议题演讲分为物联网、5G、车联网三大主题:(1)物联网议题将针对高频传输、射频前端设计、存储器、微控制器、3D传感测距技术、电池管理、芯片电阻、及音频等议题提供新形态解决方案。(2) 5G议题将锁定MOSFET、陶瓷射频滤波器、大功率MLCC、芯片电阻、存储器及积层陶瓷电容等关键议题。(3)车联网议题中将可了解新一代存储器、车用天线及车用无限充电、日本电阻技术、大功率MLCC、积层陶瓷电容等应用的挑战及解决方案。除此之外,各主题皆会搭配多家公司产品及应用的现场展示,逐一拆解每一项关键技术的内涵与发展亮点。

疫情之后,企业将面对的情境与运作思维复杂度将提高,企业需因应市场变化快速调整。WinTech 2021活动即是要带给相关业者最新、最完整的技术及应用方案关键。透过华邦电子及华科事业群分享近年在全球布局及服务上的经验,将让参与业者同步思考各关键技术并创造新商机,同时本场活动也将开放所有内容在线直播,欢迎各位业界先进即刻报名,快速掌握新科技趋势,共创成功新型态商业模式。详情请洽活动官网