TPCA 2019展出电路板制造趋势解决方案迎向5G时代

第二十届TPCA Show 2019将于10月23日至25日在台北南港展览馆盛大展开，展览以「5G NEXT之全方位电路板制程解决方案」为主轴，诉求无论面对5G或未来6G的新时代需求，在TPCA Show 里都可以找到全方位且完整的电路板制程解决方案。

特别针对AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚铜 、细线、小孔、高层数、高纵横比、高频高速材料、智能自动化／软件／标准等制造趋势技术重点进行分类，邀请了420个海内外PCB产业品牌齐聚展场，展示密度1,432个展示摊位。

5G技术所需的高频率为PCB制程带来挑战，台湾身为全球最具竞争力的PCB生产基地，产业链涵盖面相当完整。2019年展览现场除了5G电路板制程展解决方案，可以找到制造相关配套外，展场内为期3天皆有举办5G议题新产品发表会，呈现5G最新的技术趋势及先端材料发表等。

另外也有PCB书店贩售最专业制程书籍，限时推出全套PCB锦囊可一次购足PCB相关专业书籍；为期3天展场内也设有幸运转一转活动，有机会带回BOSE扬声器、Air Pods等多项好礼；另外，欢庆TPCA Show 20周年，主办单位也特地与知名品牌哈根达斯合作，一同欢庆台湾电路板产业展览会20岁啦！

而与展览同期举办的第十四届国际构装暨电路板研讨会，由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 联合打造全球最具专业指标的电子构装及电路板研讨会，2019年主题订为「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」主力探讨5G下时代材料及封装与电路板的前瞻技术发展，包含业界最夯的异质整合、内埋基板、Form Factor等热门议题，从材料、板厂、封装、终端等多方位剖析5G全貌。

主题演讲部分，邀请到有OLED之父称号的邓青云博士、SONY、台积电、E Ink、国际电子制造商联盟iNemi与调研机构Techsearch 等六位业界专家联合带来精采内容，市场趋势论坛更邀请到全球权威调研机构 Prismark、N.T.Information、Yole以及TechSearch等专家汇集数十年功力，预见5G纪元开启后的趋势浪潮。

展会首日将由TPCA李长明理事长、业界龙头臻鼎沈庆芳董事长协同跨界精英进行 PCB产业高峰会；智能制造论坛则分别以软板厂与设备商两种角度切入，分享PCB迈入工业3.5落地之道；TPCA近年积极推动产业安全标准，广邀业界先进加入打造安全场域的行列；10月25日则由中兴大学连结产学研专家，针对目前最新金属化制程技术及发展趋势提出解决之道。

TPCA Show 2019提供电路板厂及上下游厂商交流分享的平台，电路板业者如何提升技术整合力，跨越传统局限，也将是展会一大亮点。丰富多元的展会活动，为一年一度不可错过的盛会。10月23日至25日，欢迎全球PCB产业菁英莅临台北南港展览馆参观，一同参与产业盛事。详情敬请关注TPCA Show官网。