不是慢工 也能出细活 快攻新制造

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随着摩尔定律所面临的技术挑战日趋复杂与困难，全球企业以超光速般的速度不断投入研发资源，持续挑战纳米级精微制程技术及设计解决方案。

因此，制造业必须变得更灵活、弹性，让产品出货速度更快、更有弹性。电子产品越来越轻薄短小，面对这些精度在正负10um以下的细活，慢工将会失去市场优势，输了竞争力。快攻，是制造业唯一法则，如何达到非慢工也能出细活呢？

微米级的精准  跨越技术门槛

需要「细活」的工作，往往都需要将环环相扣的每一个程序工作，采取最佳制程，以保障每个环节的品质及下一个程序的可行性。

元利盛累积20年在精微组装的经验，拥有机、电、光、软等全盘精密机械的核心技术，运用机器视觉识别对位与补正系统，并整合压力传感器、智能软件等技术，彷佛在设备加入眼睛，更增添触觉与大脑等判断能力，挑战更精微、更复杂、更具弹性的制程动作，是能做好「细活」的关键。

搭配高精度高速度取放机电控制、多轴多工精密机构设计、全时的实时运动控制、飞行取像技术、MMI人机界面程序、制程模块化，是能「快攻」之关键因素。如此，元利盛方能在新创产品如Micro LED、5G矽光子光纤收发器等精微模块领域，在正负5um微米组装精度要求下，穿针引线、大展身手。

元利盛提供新创产品未来制造的关键设备

元利盛持续在微米级精密取置(Pick and Place)技术的不断探索， 通过提供技术与设备， 具成本优势与效益的解决方案，绽放创新的先行者的光芒。

元利盛累积许多关键制程技术如：取置、固晶、点胶、喷胶、贴合、UV固化、热压、雷射、撕膜、锁附、加热、整列、电测、AOI、Robot等各种制程与多元供料模块等，并可对应不同材料，持续在半导体封装与测试领域提供定制化的解决方案，如固晶机(Die Bonder)、高精度晶粒挑选整列机(Flip Chip Sorter)、FOWLP/ FOPLP Under Fill封装制程对应方案、IC测试机(IC Test Handler)、Image Sensor精密贴膜制程等设备方案。

面对全球剧变的政经环境，元利盛凭藉着精密组装技术，持续研发最先进、高精度、高效率应用整合方案，坚持成为客户最信赖的合作夥伴。新创产品应用案例如在手机镜头模块、3D传感模块、TOF模块、5G矽光子光纤连接器模块、AR/VR的智能眼镜模块等领域，努力不懈实现客户微米级精微组装的决心与承诺。更多信息，请上元利盛官方网站。