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全模块化Smart Panel,加速催生多变人机互动产品

  • 林稼弘台北

为加速产品上市、降低总体拥有成本、提高设计弹性,凌华Smart Panel是基于模块化设计的Open Frame Panel PC,实现触控面板、屏幕、主板、散热及I/O功能的全面模块化。
为加速产品上市、降低总体拥有成本、提高设计弹性,凌华Smart Panel是基于模块化设计的Open Frame Panel PC,实现触控面板、屏幕、主板、散热及I/O功能的全面模块化。

时值用户体验至上年代,系统整合商(SI)及自有品牌商皆面临沈重压力,须随时顺应市场需求,迅速开发创新互动界面;举凡随处可见的售票机、自动贩卖机、ATM、Kiosk,乃至散见于机场、大众运输、零售、旅游、医疗或生产制造等不同场景,各种牵涉触觉、视觉或听觉整合的人机互动应用,实时上市(Time to Market;TTM)成为落地执行的重要关键之一。

但实现TTM并不容易,只因应用需求多变,哪怕仅微小差异,皆将改变触控面板、屏幕、主板与I/O等关键元件的组合,导致开发者须耗费可观人力与时间执行前期开发与设计验证,无从缩短设计周期,难以降低总体拥有成本(TCO)。

透过80/20概念,客户可省却前期开发与验证的人力工时,实现可观的成本撙节效益。

透过80/20概念,客户可省却前期开发与验证的人力工时,实现可观的成本撙节效益。

善用FM,便可恣意发展垂直领域需要的I/O,大幅缩短产品研发时程与成本。

善用FM,便可恣意发展垂直领域需要的I/O,大幅缩短产品研发时程与成本。

凌华Smart Panel具有强固与弹性设计、和长期供货承诺等三大优势,为完全符合近年发展物联网应用的高弹性智能电脑。

凌华Smart Panel具有强固与弹性设计、和长期供货承诺等三大优势,为完全符合近年发展物联网应用的高弹性智能电脑。

其中,拥有丰富经验的工业电脑厂凌华近期推出Smart Panel,藉由触控面板、屏幕、主板、散热及I/O功能的全面模块化,搭配Function Module(FM)独创设计,营造80/20利基,让客户在电路布局、驱动程序、触控面板定制化、主板/屏幕确效验证等80%项目就绪的基础上,仅需花费20%时间进行机构评估及FM板定制开发,借此解决TTM偏长、TCO偏高与弹性偏低等痛点(图表 1)。凌华Smart Panel是基于模块化设计、以主板为中心的Open Frame Panel PC,本身既是各种终端产品的嵌入模块,内部设计亦为高度模块化,塑造最大弹性空间,使客户能依据不同场域需要,自由选择所需触控面板、屏幕尺寸、CPU效能、I/O,衍生千变万化产品组合;不管选项为何,都不必重新设计主板,省却最耗时的主板验证程序。

缩短TTM,提高竞案胜率

Smart Panel出厂配置包含Display、Touch Panel、主板与Heat Sink,主板带有内建1/O接口,若数量不足则可透过Board-to-Board Connector,串接FM板;FM板可以是凌华提供的标准FM,也可以是合作伙夥提供或客户自行研发的I/O板,无论如何SI与自有品牌商皆能在不更换主板下,随需求变换不同I/O形式、种类、数量或出口方位,有助于大幅缩短TTM,提升竞案决胜机率。

以下为真实案例情境。曾有一件触控电脑(PPC)专案,由A、B两家SI角逐,A从零出发设计产品,B采用凌华Smart Panel。3~4周过后,A仍纸上谈兵,而B已完成样品设计,交由客户确认需求是否相符,双方TTM速度落差明显,因而高下立判。

TCO骤降,争取更大商业利益

透过80/20概念,客户可省却前期开发与验证的人力工时,单单此部分已能产生可观的成本撙节效益。但凌华Smart Panel协助客户降低TCO的途径,不仅止于此。Smart Panel的主板、触控面板、电源等等关键组件,出厂前皆经过工业等级验证,确保高可靠性,有助机器长年稳定运行,使客户得以减少派遣维修人力的需求。

再者客户可聚焦于核心价值,不必分心于其他繁琐事务,自行全力开发FM,以便牢牢掌握商业机密,并充分迎合特定垂直市场需求,赢得最大商业价值。

以极大弹性,灵活开创各种垂直应用

无庸置疑,FM是最能直接命中客户痛点的解方所在。以轨道交通设备品牌商为例,以往需费时拉线、整线,设法突破产品组装上的多重障碍,才能将一般工业电脑的I/O转为轨道交通领域所需I/O,开发过程备极艰辛;如今善用FM,便可恣意发展垂直领域需要的I/O,大幅缩短产品研发时程与成本(图表 3)。

而在Smart Panel主板,罗布各种扩充性强的内建I/O,包含USB 2.0、I2C转换器、32功能键输入、电源控制、音源控制;又电源有12V或9-36V的选择,亦可外接隔离电源模块(isolated power module),或衔接不断电装置,能让SI与自有品牌商因应新型态各种产业用电脑的趋势,也为物联网落地服务带来无限可能。

结论:全球物联网型电脑成兵家之地 ,Smart Panel率先抢占智能先机

具体来说,Smart Panel具有强固与弹性设计、和长期供货承诺等三大优势,为完全符合近年发展物联网应用的高弹性智能电脑。强固部分,主板支持摄氏负40度至85度宽温、Rugged SODIMM、宽广的DC Input范围及过电压/低电压保护(OVP/UVP)。客户若欲实现IP65防尘防水设计,凌华提供不涂胶即可让Smart Panel与机构中间的缝隙达到完全密合的物理方法,满足IP65设计目标。

弹性部分,Smart Panel提供7寸到21.5寸16:9宽屏幕尺寸、电容(P-CAP)与电阻(Resistive)触控面板、Intel Atom或Core处理器的两种主板选择,并支持Window 10、Linux和Android操作系统,再加上能让SI和自有品牌商依垂直巿场应用定制的FM板, 而在FM板可外接独立电源,因应Graphics Card等耗电模块运作,皆为Smart Panel的发展赋予创新多变风貌。

至于供货承诺,Intel运算核心单元、Display Modules分别供应长达10年及5年。除此之外,凌华搭配Smart Panel推出开发者套件—Smart Panel Starter kit,提供SI与自有品牌商验证的必要元素和完整设计指引,可协助客户明显加速软件、硬件和机构设计的前期开发进程,成为当今市场上完整度最高的高弹性智能电脑。详请可至凌华网站