贺利氏推出首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线

贺利氏在2020年台湾国际半导体展期间展示AgCoat Prime镀金银线，完美整合金和银的双重优势，成为全球首款可真正替代金线的键合线。

在存储器和高端智能卡的半导体封装制程中，打线接合是目前应用最广泛的技术，其中打线使用的金属材料仍以金线为主流；而随着5G技术的发展，存储器容量需求增加，再加上市场竞争激烈，厂商需要高性价比的材料解决方案，因此半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏在2020年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展示AgCoat Prime镀金银线，完美整合金和银的双重优势，成为全球首款可真正替代金线的键合线(bonding wire)。更多信息欢迎于9月23~25日莅临台北南港展览馆一楼(材料专区)I2300贺利氏摊位参观。

昂贵的金价对封装业者而言一直都是艰钜的挑战，但直接使用银线封装却非理想替代方案，因银线开封后寿命较短，且键合过程(bonding process)中需在惰性气体保护下烧球(FAB)，存在一定的企业成本。贺利氏电子产品经理James Kim表示：「针对产业痛点，贺利氏研发首款取代昂贵金线的解决方案AgCoat Prime，能提供媲美金线的高效能，并降低成本。作为领先的键合线金属材料领导厂商，我们将持续为产业客户提供新兴解决方案。」

AgCoat Prime的参数规格与金线一致，键合过程中不需使用惰性气体，厂商因此能继续采用既有的生产设备。此外，AgCoat Prime开封后寿命长达60 天，提供更长的不间断键合线，从而优化生产效能。相较金线，AgCoat Prime的金属间化合物(IMC)生长更缓慢，拥有更佳的高温储存(HTS)和温度循环(TC)能力，且不会出现柯肯道尔效应(Kirkendall Effect)。

AgCoat Prime的关键优势： (1)MTBA(技术人员平均故障排除周期)可与金线匹敌。(2)键合过程中无惰性气体保护也能烧球。(3)开封后使用寿命达60 天，比银合金线更长。(4)提升第二焊点的作业性。(5)相比金线，高温储存(HTS)和温度循环(TC)能力表现更好。(6)直接利用客户现有生产设备，无需任何额外的固定资产投资。(7)可以使用既有键合机(ball bonder)。(8)金属间化合物的生长比金线缓慢。

演讲信息：
2020年台湾国际半导体展期间，贺利氏将出席TechXPOT创新技术发表会，进一步介绍AgCoat Prime在存储器、LED及智能卡封装上的应用。
地点：台北南港展览馆一楼K2786摊位
时间：9月23日(三)下午 3:00至3:20

关于贺利氏 :
总部位于德国哈瑙市的贺利氏是一家全球领先的科技集团。公司在1660年从一间小药房起家，如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业，业务涵盖环保、电子、健康及工业应用等领域。凭藉丰富的材料知识和领先技术，贺利氏为客户提供创新技术和解决方案。2019年财报，贺利氏的总销售收入为224亿欧元，在40 个国家拥有约14,900名员工。贺利氏被评选为「德国家族企业十强」，在全球市场上占据领导地位。大中华地区是贺利氏最为重要的三个市场之一，公司在这一地区的发展已有超过40年的历史。目前，贺利氏在大中华地区一共拥有2,700多名员工及20家公司。