琳得科贴近市场、重视客户需求 提供整合性技术服务

琳得科营业人员为客户解说产品。

2020年受新型冠状病毒疫情影响，大幅改变人们生活及工作模式，展会主办方须考量防疫措施，严密管控进出场人员，即将于9月23日在南港展览馆举办的国际半导体展也不例外，除了实体展会外，部分厂商也筹备在线展会，期待透过更多元的方式与客户互动，半导体材料设备商琳得科即为其一。

紫外线硬化芯片背面保护胶带 可缩短制程所需时间

在众多黏着产品中，琳得科的芯片背面保护胶带(LC Tape)相较于传统液态涂布剂有涂布不均的问题，可使产品厚度达到一致性，且具有良好的雷射打印特性，制程方面，以往使用热固化通常需2小时以上，琳得科开发中的产品「紫外线硬化芯片背面保护胶带」，改用紫外线照射固化的方式，预期可将时间缩短为30分钟内，提升作业效率。除材料外，机台方面则可与琳得科的晶圆贴合机RAD-2510F/12Sa及紫外线照射机RAD-2010F/12搭配使用，达到最佳的制程效果。

因应客户及市场需求 提供全方位制程服务

近几年科技进步迅速，因应制程需求芯片需不断堆叠，而越做越薄易造成破片风险，如何增加耐用度是一大课题，有别于一般制程采用先研磨后切割的做法，DBG制程先进行切割尔后研磨，可有效降低芯片破片的情况，适用于极薄晶圆加工，经应力释放后，可移除微裂痕使芯片更加坚固。

在半导体业界有一定知名度的琳得科应用中心自2019年起搬迁至新厂房，空间更大机台设备更齐全，拥有与客户端类似的生产线环境，可在客户导入机台前进行全方位的评估，若客户在制程上遇到问题，也能到应用中心与研发人员讨论，透过实验提升产品良率及制程效果。

除了在产品开发上不断精进，琳得科也相当重视「环境永续」的议题，胶带方面，研发符合欧盟规范、可对应RoHS2.0之胶带；管理方面，导入并推动SDGs(永续发展目标)，积极参与CSR活动(企业社会责任)，期许在产品开发与环境保护间取得平衡。今年的国际半导体展中，琳得科将展出环境相关材料，此外，因应5G时代来临所推出的毫米波等新技术也将在展会中亮相，期待带给来场者耳目一新的感受。