半导体隐形冠军 颖崴科技测试界面获大厂按赞

颖崴科技董事长王嘉煌(中)、副总经理陈绍焜(右)及财务长李振昆(左)。

随着5G、AI及车联网等市场需求快速成长，以及半导体异质整合的趋势，IC测试将面临更多的技术挑战，除了传统的芯片最终测试FT(Final Test)之外，前端的晶圆测试 (Wafer Testing)，以及更后端的系统级测试SLT(System Level Testing)对于IC良率及品质的关键影响将愈来愈重要，连带使得相关测试界面的市场需求水涨船高。

成立于2001年的颖崴科技，专注于发展半导体测试界面及相关治具，18年来累积了庞大的研发能量，产品技术居市场领先地位，可说是台湾半导体产业供应链当中的隐形冠军。

在全球前20大半导体一线大厂中，有近9成都是颖崴的客户，测试服务涵盖的产品应用领域包括CPU、GPU、APU等高端处理器，以及5G 、 AI人工智能、游戏机 (Gaming) 、智能手机、高数运算 (HPC) 、汽车电子、高速网通、服务器、数据中心等各领域的产品线。

颖崴主要产品包括针对后端测试的各种不同用途的测试脚座(Socket)，如Coaxial Socket、Burn-in Socket、PoP Socket等；针对前端晶圆测试的垂直探针卡(Vertical Probe Card)、晶圆级芯片封装探针卡(WLCSP Probe Card)，以及相关中介层产品；尤其在IC工程验证阶段并提供测试环境所需的相关温控系列产品。

目前半导体已朝高速／高频传输发展，颖崴科技董事长王嘉煌表示，颖崴于2002年即开始与国外半导体大厂合作，所以对于测试界面的规格要求或趋势可以完全掌握，近年更并购了美国知名探针卡厂商Wentworth，以加速技术及产品的开发。

另外，颖崴于两年前导入先进MEMS与电镀制程，并开发自动化检测设备生产精密探针。所有高端加工零件完全100%厂内自制， 达到技术自主与成本优势。

在Socket产品方面，王嘉煌表示，随着晶圆制程进入7纳米的量产及5纳米导入，封装技术为突破摩尔定律(Moore’s Law)的效应需求其复杂度亦日新月异， 因此测试界面之socket竞争门槛也愈来愈高。但颖崴的研发团队皆能妥善因应并提供最佳解决方案。

另外此一发展的结果也将带动对于SLT系统级测试未来需求的愈形增长，为提升产品测试覆盖率(Test coverage)测试时间将会明显拉长，在测试耗时之下，若要达到同等的测试产出，就必须使用更多的测试Socket。

除此之外，随着车用和AI芯片的大量需求，Burn-in(老化)测试条件也往高端／定制化发展，因此他非常看好各类Socket未来的市场需求与前景。在2018年VLSI Research针对全球测试Socket出货量的调查报告中，颖崴已跃居全球排名第6大的Socket供应商。若只统计逻辑(Logic)IC市场，颖崴应排名在前三大。

颖崴科技副总经理陈绍焜补充说明，无论是探针卡或是测试Socket，定制化的程度非常高，因此颖崴科技从工程端的开发流程，即与客户维持紧密的合作关系，并长期派驻产品应用工程师(FAE)至客户端驻厂，提供实时迅速的技术支持服务，因此得以获得全球客户的信赖并建立长期合作的夥伴关系。

在营运成绩方面，颖崴科技财务长李振昆表示，目前颖崴在Socket产品方面的营收占比约80%，探针卡方面则约占5%，随着IC测试界面的性能要求与制造制程难度增加，这两大主力产品近年来明显成长，带动颖崴科技的营收及获利亦逐年攀升，扩产计划也一波波进行中，继2019年6月国内大陆苏州厂落成启用之后，目前已计划在楠梓加工出口区第一园区兴建新厂，预计2022年开始投产。