爱德万于SEMICONChina发表5G最新IC测试解决方案

半导体测试设备领导厂商爱德万测试将于3月20~22日，在上海新加坡际博览中心(SNIEC)所举行的SEMICON China，为国内大陆市场提供十余种最新、最先进的测试系统和服务。

产品展示

在N4厅的#4431摊位内 ，爱德万测试将透过产品现场示范和展出，提供最先进的测试解决方案。包括V93000可扩充式平台，采用最新IC测试解决方案和服务来支持人工智能技术；FVI16 浮动电源 VI source，则可延伸V93000平台的功能，以涵盖更广的测试范围，包括汽车、工业和电源管理IC (PMIC) 应用的先进IC等。

供实验室环境使用的B6700ES烧入式存储器测试系统，搭配生产测试系统使用之burn-in boards；高度弹性工程测试机T5830ES， 其Tester-per-Site的设计，可针对各种携带式电子产品所使用的快闪存储器进行测试。EVA100量测系统具有最新HVI (高压VI源和量测) 模块，可扩充平台的服务范围，涵盖大量消费性电子产品用的高功率IC。

另外，供系统级测试用的T2000 平台、以及MMXHE和 RECT550EX模块，可让T2000系统更有效地测试油电混合、电动车动力传动系统之中使用的设备。爱德万测试同时展示并让参加者可直接观察T2000测试平台的应用方式，借此提高更多类型的车用电子产品，诸如感应、控制、处理、电力相关之设备和模块的效能与可靠性。

此外，还以数码化的展示，用于量测IC 封胶厚度和IC 封装印刷电路板布线品质之TS9000 系列太赫兹分析系统；量测下一代光罩关键尺寸(CD)的E3650扫描电子显微镜(SEM)；检查光罩缺陷用的E5610 SEM；1X纳米技术节点用的束微影术系统F7000；显示器驱动IC(DDI)用的T6391测试系统；测试界面则有300mm NAND探针测试卡， 和用于V93000 IoT ICs 之测试解决方案；创新的CX1000P CloudTesting机台；满足成本效益、随选云端式的测试解决方案，以及爱德万测试一系列的售后服务，协助提高使用AI技术的整体设备效率(OEE)。

爱德万测试的展览将包括2019年2月从Astronics 公司获得的半导体系统级测试事业的介绍。

赞助与发表

除了身为2019年国内大陆半导体技术大会(CSTIC)的赞助商外，爱德万测试发言人也将于两场专题研讨会上发表演讲。3月18日于5D 和5E室所举行的「计量、可靠度和测试研讨会」，Anil Bhalla将主讲「车用半导体测试策略的关键考量 (Key Considerations for Automotive Semiconductor Test Strategy)」。

另外在3月19日于5B 和 5C室中所进行的「封装与组装研讨会」， Yang Shang博士将发表「透过递回电路建模，分析BEOL高分辨率时域反射 (High-Resolution Time-Domain Reflectometry Analysis in BEOL by Recursive Circuit Modeling)」。

3月19日，爱德万测试也将参加位于5H室，由Guangyu Yang针对「ATE对IC产业和其发展趋势的重要性」所举办的劳动力发展培训课程 - 「高级晶圆级封装，系统级封装(SiP)和测试」。

此外，3月21日在上海长荣桂冠酒店所举行的人工智能与半导体科技论坛当中，爱德万测试Zhang Ke将会简报有关使用人工智能设备在云端及边缘运算的测试解决方案。