研华携手PCB A-Team团队 大展智能制造共创成果

研华科技携手台湾电路板协会、迅得机械、欣兴电子、敬鹏工业、燿华电子、资策会、工研院电光所及机械所等夥伴，以「一个标准、两个平台」为核心，共同展示PCB A-Team的阶段性成果与共创方案。.jpg

台湾电路板产业国际展览会于南港展览馆揭幕，全球智能系统领导厂商研华公司携手台湾电路板协会、迅得机械、欣兴电子、敬鹏工业、燿华电子、资策会、工研院电光所及机械所等夥伴，以「一个标准、两个平台」为核心，正式向全球电路板产业共同展示PCB A-Team的阶段性成果与共创方案，并举行研讨会，分享台湾PCB产业迈向智能制造之路的经验与成就。

研华工业物联网事业群大中华区总经理蔡奇男强调，工业4.0共创的核心价值在于「合作共享」，政府、法人与民间企业携手合作，建构完整产业生态链，共同开发及导入产业智能制造应用，这种跨界合作将有助于带来破坏式创新，订定全新政策与产业规则，加速智能制造成为台湾产业转型升级之显学，为企业开启「共创共荣」的产业新契机。在经济部工业局的支持、及A-Team团队成员的参与下，电子信息产业智能制造共通平台的推动与导入已有显着成绩，可加速协助台湾业者实现智能制造的高值化转型，引导台湾以工业4.0加速产业升级。

PCB A-Team一个标准、二个平台实现PCB智能制造之路

在经济部工业局电资组大力支持下，PCB A-Team为台湾电路板协会首次协助促成的国家队，以「一个标准、两个平台」实现智能制造，其中「一个标准」就是以PCB设备通讯协定标准，与SEMI国际半导体协会及两岸产业协会积极接轨；而「两个平台」则包括智能制造的数据整合平台、及共创合作的解决方案服务平台，PCB A-Team计划的成功经验与成果展示，将有助于产业的快速复制与升级，此也成为台湾电子零组件产业在智能制造领域最具代表性的联盟典范。

此次展览针对最能协助客户加速工业4.0落地的解决方案进行展示，包括工业4.0战情室方案、PCB制程实时监控与品质提升方案、设备联网SECS/GEM通讯解决方案、异质数据整合解决方案、设备智联板批号视觉识别解决方案、WISE-Stack自有边缘计算智能云、整体设备效率与能耗管理云端解决方案等，为业界打造完整的智能制造垂直解决方案，加速自动化及数据化的推动，带动PCB产业高质化创新转型。

研华物联网共创峰会推动产业变革 全面展出工业4.0共创解决方案

研华即将于2018年11月1~2日在苏州举办5,000人规模的物联网共创峰会，展现研华深耕物联网生态圈的产业影响力，并进一步展示与夥伴于IoT WISE-PaaS、Edge SRP、AIoT SRP共创之成果，透过此盛会创建与平台技术提供商及行业专家之充分合作，以WISE-PaaS平台为基础，打造工业物联网与智能城市产业的创新解决方案，并由深耕行业的系统整合商实现工业云服务，未来更将进一步扩展全球、遍地开花，造成物联网产业全面性的影响与变革。