KYOCERA和Vicor合作开发先进合封电源解决方案

KYOCERA和Vicor合作开发先进合封Power-on-Package电源解决方案，将最大限度提高AI效能并且缩短最新处理器设计的上市时间。

马萨诸塞州安多弗讯Kyocera公司和Vicor公司日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案，以极致化提高效能同时缩短新兴处理器技术的上市时间。此为这两家技术领导厂商合作的一部分，Kyocera运用既有封装、模块基板及主机板设计技能将电源及数据的传输整合在处理器封装内。

Vicor则提供合封电源电流倍增器(Power-on-Package；PoP)，实现处理器所需的高密度、大电流的传输需求。藉由这个合作可解决更高效能处理器快速发展所面临的问题高速 I/O、高电流需求、及复杂性的相应成长。

Vicor的合封电源技术可在处理器封装内实现电流倍增，从而提供更高的效率、密度和带宽。在处理器封装内整合电流倍增器，不仅可将互连损耗锐降达90%，同时还可大大减少通常大电流传输所需的处理器封装引脚，转而增加于I/O引脚的运用。Vicor的合封电源解决方案曾在2018 NVIDIA GPU技术大会和2018国内大陆开放数据中心峰会上展出。

Vicor先进合封电源技术可实现从处理器底部进行垂直供电(VPD–Vertical Power Delivery)。垂直供电技术几呼完全避免了供电传输(PDN)的损耗，同时极致地提高了可运用I/O的数量和设计的灵活性。

Kyocera最佳化处理器效能及可靠性的专有解决方案以数十年的丰富封装、模块及主机板制造经验为基础，可充分满足全球客户的需求。它在多种应用中采用了Vicor合封电源器件，累积了丰富的设计专业技术。

Kyocera可透过其设计技术、模拟工具和制造经验，为复杂的I/O布线、高速存储器布线和大电流供电提供最佳设计。透过这次的合作，Kyocera和Vicor将市场上人工智能及高效能处理器应用的全新解决方案。