技术、安全、服务三者兼具 泛铨提供高品质MA服务

台湾是全球半导体重镇，其晶圆代工制造模式，让半导体生产链走向专业分工，改变了全球电子业生态。由于半导体制程先进，不但生产流程中每一环节的都有高技术含量，且设备金额投资也都相当庞大，尤其是材料分析(MA)部分，唯有透过精密仪器与长时间累积的专业知识，才能在有限的时间中，找出最精准的结果，在半导体材料分析深耕多年，其分析功力广受全球半导体业者肯定的泛铨科技，就是此一领域的佼佼者。

近年来物联网、无人车、电动车等区是席卷全球高科技产业，不过这些应用都根基于半导体制程的不断进步，泛铨技术长陈荣钦博士指出，为满足半导体业者的材料分析需求，泛铨不断强化其技术团队的能力，他以半导体制程的进化为例，近年来电子设备的功能越来多元，在此同时体积又走向轻巧化，为因应此一变化，半导体的制程也不断突破，从16纳米到7纳米、5纳米，结构已缩小超过一半，要进行的材料分析，一直以来都以电子显微镜为主要工具，为求分辨率，现在则多使用穿透式电子显微镜，目前大型半导体制造商的样品制备能力可以到7纳米，而泛铨则已经可达5纳米。

当然样品厚薄不会是半导体分析的唯一重点，尤其在使用多层次介电材料的结构，为了防止其阻容延迟(RC Delay)，都会采用低介电材料(Low-k)，由于低介质材料容易因电子束的照射导致缩小、变形，为防止此一状况，目前材料分析领域有多种作法，不过不外乎减少电子束照射能量与提升样品强度两种，泛铨在这两方面都有独到技术，其低介质材料的收缩比例已是业界最好。

除了半导体之外，泛铨也将此技术应用于其他较软的材质，光阻就是其一，陈荣钦指出，半导体制程进到7纳米之后，极紫外光刻(EUV)成为重要技术，要使用EUV又可不让半导体材料受损，这也是泛铨的强项之一。

对于台湾的MA与SA等半导体分析能力，自全球产业向来排在前段班，陈荣钦认为主要动力来自台湾半导体产业的技术实力，半导体产业不断精进，提供分析服务的相关厂商也必须同步跟上，这几年下来，半导体分析也越做越细，像是过去合在一起的MA与SA也开始分开，他指出之前的制程中，表面占整体IC的比例较少，不需要特别独立出来，不过随着尺寸渐小，表面所占的比例逐步增加，SA的比重就会提升，不过即便表面增加，结构与成分仍会是分析重点，而这方面的分析，除了传统的探针外，穿透式电子显微镜还是主要工具，因此在此一工具，泛铨在技术面仍会持续强化竞争力。

从整体产业面来看，陈荣钦认为台湾在半导体的材料分析，特别是以穿透式电子显微镜为工具的分析技术做出的品质、效率，都居全球首位，他指出台湾厂商所做的半导体技术分析，已是商业体制的一部分，无法像学术研究单位可以进行长时间的分析，半导体厂商有时间压力，必须在短时间内完成一定要求的分析程序，这部分台湾无论是质与量都是全球第一。

至于化合物半导体近年来的市场逐渐放大，新材料的分析会否对泛铨的MA带来考验，对此陈荣钦则指出，射频需求快速成长，尤其是即将问世的5G，的确让化合物半导体的应用越来越多，然而MA主要观察的还是结构与元素，现在的工具和技术已可因应，其做法也与现在相去不远。新材料带来的考验主要会落在半导体制程工程师身上，制程工程师必须了解新材料的特性，并将之与制程整合，泛铨则可藉由长期在材料结构的专业知识，分析判断出新材料结构与制程的结合是否与工程师判断一致，或是结构中有无影响电性的杂质，借此协助工程师顺利设计制程并提高良率。

对于泛铨的强大技术能力，陈荣钦认为团队是最重要的力量，目前泛铨技术团队成员不只都是硕博士，且对此一产业具有热情，而泛铨也用夥伴的心态与做法善待员工。他指出一般企业获利后，股东分红都是第一顺序，泛铨则是以员工为优先，这也让泛铨的团队离职率多年来都在1%左右，低流动率的人员，让泛铨可以维持其技术优势，陈荣钦表示，半导体材料分析产业的技术含量相当高，如果人员频繁异动，团队耗费在基础的技术培训时间会相当长，进而压缩到可有效产出的时间，因此他认为，善待员工对于劳资两端都会是双赢的做法。

除了技术能力，陈荣钦认为客户数据保存也是泛铨的优势之一，对半导体制造商而言，数据可说是制程命脉，不但需要长期留存，而且不能外泄，对了保护客户的数据，泛铨特别增设了信息长一职与BOSD营运保全处，所设计的网安流程更取得ISO 27001:2013国际信息安全管理系统认证，将其制程分析技术的机密保护提升至国安等级，提供客户安全的分析服务环境。

泛铨的防护机制从一进企业接待处较开始，除了在入口处设置防尾随闸门及金属探测门外，无论是访客或企业员工，在进出时也都必须检查背包物品，并将镜头、笔记本电脑、手机上的镜头贴上保密贴，并将多数区域列为禁地，严格控管非实验室人员进出。

在软件作法方面，泛铨为了避免客户数据误寄，特地为每一客户设置专属电脑与专线，个别客户的电子邮件只能在个别不同的电脑收取，专线部分则是将邮件服务器设在客户处，透过系统化的流程设计，让人为疏失的发生机率最小化，泛铨的防护机制不是自己说了算，客户端包括台湾大型半导体制造商，也认同此作法。

对于未来规划，陈荣钦表示半导体制程不断的创新，过去被认为其制程极限会在3纳米，不过从目前厂商布局来看，2纳米甚至是1.4纳米都已有厂商宣布进行研发，而除了不断缩小的制程外，半导体的新结构也持续出现，像是前几年3D结构的FinFET，在越来越细微的体积与越来越复杂的结构，对MA业者带来了严峻挑战，作为半导体产业的重要后盾，泛铨将持续强化本身的技术实力，提供品质兼具的MA服务。