常鸿新SEMICON China 2018 展出光学检测设备
- 台北讯
-
常鸿新科技参与于3月14日到16日举办的「SEMICON China 2018国际半导体展」，于上海新加坡际博览中心展出最新半导体光学检测设备，常鸿新科技为自有品牌，自主研发生产， 拥有10年经验的台湾专业自动光学检测厂商，产品线横跨晶圆前段到后段，适用各类IC、存储器、VECSEL、TO-CAN、LED晶圆芯片制造与封装检测，此次实体动态展示两款半导体制造产品检测设备，已获一级大厂认证使用的ER930及SS250, SS250为IC固晶打线2D检测设备，ER930 3D精度高达0.08um的晶圆2D/3D检测设备， 可针对晶圆表面、切割道、探针痕、凸块等70种缺陷进行超高速100%检测。
常鸿新科技此次展出亮点技术发表及成果发表，针对业界最困扰的三大问题，第一为3D检测速度问题， 第二为Micro Crack细微裂痕检测问题， 第三为降低Overkill与Underkill的AI智能覆判系统，推出全新解决方案，并将此技术应用在旗下全系列设备上，将有效协助客户解决质量检测问题及检测成本问题。
常鸿新科技CEO林郁生表示：「近年随着各类穿载设备应用、IOT应用与车用IC应用的大幅倍数成长激励下，大陆半导体产业前景可谓一片光明，产业成长力道逾全球，根据TrendForce的预估，2018年将挑战6,200亿元人民币的新高记录，维持20%的年成长速度向前急奔中。其中可取代人眼的机器视觉技术又是在半导体制程细微化和复杂化的过程中，让未来各行各业各类制程站中都必须投入的关键性技术，方可完成关灯工厂、智能工厂、工业4.0等先进制造梦想，机器视觉的未来潜力将是今天的数十倍甚至数百倍。2017年常鸿新科技在无鍚江阴投入研发生产基地，以自有品牌，自主设计开发，在地化生产，贴近客户夥伴，共同携手发挥最大综效。」
