思达科技推出微机电制程影像传感器测试探针卡

思达牡羊座Aries Sigma-M是专为影像传感器设计，采用微机电制程的微悬臂式测试探针卡。

半导体测试探针卡领导厂商—思达科技，今日宣布推出新款测试探针卡—思达牡羊座Aries Sigma-M。此系列探针卡是采用微机电制程的微悬臂式测试探针卡，主要是针对影像传感器(CMOS Image Sensor；CIS)测试设计与研发，适用于高度平行大型阵列的多待测元件测试，可增加生产量同时大幅降低测试成本和支出。

由于智能手机等可携式装置，以及自动驾驶汽车等新型应用的需求，影像传感器的市场稳定成长，在分辨率(resolution)、画面更新率(frame rate)和通信速度(communication speed)等各方面不断提升。这些市场趋势使得影像传感器(CIS)的芯片尺寸倾向更小，且需要在长测试时间内，进行高速(最高达6 Gbps)的测试。

思达科技向来超越客户的需求，在提高测试效能的同时降低测试成本，进而增加生产量和效率。为了满足未来CIS元件的测试需求，此款思达牡羊座Aries Sigma-M系列微悬臂式探针卡，使用最小间距为60um的微型悬臂MEMS制程、最高达15,000个的测试探针，可执行最多64个待测元件的平行测试。Aries Sigma-M系列探针卡革命性的结构，进一步缩短了测试的设置时间，不同元件可在相同探针卡上，在最高达摄氏150度的宽温度范围内进行测试，测试速度为3.5Gbps，并且可再升级到6Gbps。

思达科技CEO刘俊良博士表示：「我们很高兴能将这款采用MEMS微机电制程的微悬臂式测试探针卡介绍给产业界客户。我们相信此系列新的Aries Sigma-M探针卡，可以满足客户需求，能够提升测试的效率、降低影像传感器CIS的测试成本，超越市场和技术趋势。」