COMPUTEX揭幕 群联大秀高端储存方案

COMPUTEX揭幕群联大秀高端储存方案。

台北国际电脑展COMPUTEX于5月28号盛大揭幕，2019年的主轴着重于5G技术所带动的周边相关应用与科技，持续延烧电竞、延展实境(XR)、区块链、人工智能、与物联网等相关主题。群联于展览期间，大秀全系列的高端NAND储存解决方案，持续耕耘高复杂度、高度定制化、以及高进入障碍的高端应用储存市场。

2019年的COMPUTEX，群联电子(TPEX：8299)展出全系列的高端储存解决方案，包含从目前的旗舰产品PS5016-E16控制芯片、企业级E12DC与S12DC SSD、一直到运用于智能物联网、车用电子、与边缘运算的工控NAND储存方案，远道而来的全球客户及夥伴，对于群联的升级转型成功，均表示正面与肯定。

群联电子董事长潘健成表示，今年的COMPUTEX，群联很不一样，除了大家熟知的消费应用型产品，今年群联更着重于高端应用的储存方案，包含近几年热门讨论的嵌入式市场(Embedded Market)、以及企业应用市场(Enterprise Market)等，都是相对进入障碍高但毛利较好的高端应用储存市场。而群联也将继续挖掘及深耕这样类似的市场，持续提升公司的营运绩效与获利。

潘健成也指出，群联在消费应用型市场有一定的知名度，全球许多品牌厂商都是群联储存方案的客户。而在高端储存应用市场，群联虽然已经耕耘超过10年，也积极持续转型升级，但仍需要不断投资与研发最新技术，提高进入障碍，因为高端储存应用不仅复杂度高，更代表着客户的要求也是完全不一样的层级。

群联的旗舰产品PS5016-E16，是消费应用市场上唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片，也是这次COMPUTEX电脑展的主要焦点之一。采用28nm制程且搭载最新的96层3D BiCS4快闪存储器以及第四代的LDPC纠错引擎，群联PS5016-E16控制芯片最高连续读写效能达到5GB/s，而透过专利的硬件加速器，提供使用者前所未有的超高效能体验。

此外，E16也预先导入独家设计的智能温控机制以及隐藏式的IC散热装置，大幅降低超高速运算时所产生的热功耗，提升使用者经验。E16预计提供M.2 2280等外观尺寸，将于2019年第3季开始送样及导入客户量产。

除了旗舰产品E16之外，群联也展出支持目前最新一代QLC快闪存储器(NAND Flash)的SSD控制芯片PS5013-E13T与PS3113-S13T、支持最新SD7.1规格的PS5017控制芯片、专为高端监控系统设计的VideoMate2 SD Card方案、支持最新USB 3.2 Gen2x2规格的PS2251-17高端USB控制芯片、以及专为旗舰手机市场设计的UFS 3.0 PS8317控制芯片等，全方位进军高端NAND储存应用市场。