奥宝推出四合一Ultra Dimension解决方案

Orbotech于2017TPCA发表全新机台Ultra Dimension

在传统的中式锣鼓点与醒狮团的祥狮献瑞祝贺声中，Orbotech(奥宝科技)在第18届台湾电路板国际展览会(TPCA Show 2017)中隆重展示2017年的主力新产品线与制程解决方案，协助电子制造产业克服由智能手机、汽车电子与物联网应用上的蓬勃发展而生的PCB产业的新挑战。

主要新产品首推四合一自动光学检测(AOI)解决方案Ultra Dimension系统，这个结合最佳的线路检测、雷射孔检测、线上多重影像验证(RMIV)，以及二维测量等4大功能，整合到单一机台之中，除了满足PCB产业在严苛的制程规格与高良率的需求之外，同时有效节省工厂使用空间，以及降低PCB在AOI作业流程的整体拥有成本(TCO)。

此外，在专为防焊成像所设计的直接成像(DI)解决方案，奥宝科技推出Diamond 8最佳防焊成像解决方案，这个采用SolderFast技术，利用高能量LED光源适用多种防焊油墨，并实现高产能产出，透过精密光学设计，具备优秀对位精度，由于LED的低能源消耗与高使用寿命，提升生产系统的整体效率，并降低营运成本。

除了制程解决方案之外，考量电子制造业对工业4.0趋势的殷切期盼，奥宝科技推出InCAM制造辅助与系列智能工厂软件解决方案，透过CAM软件协助客户追踪PCB产品的制程数据，分析实质良率，整合于PCB设计以帮助高精密制程得以稳定生产，同时反馈给PCB的设计部门，做为下一时代PCB设计的重要参考，目前已经安装有1,500套的InCAM软件解决方案，协助遍及全球的330个生产制造基地，进行辅助制造，达成高制程良率的要求。