ASM太平洋： 迎接先进封装新浪潮

自2020年1月1日起，ASM太平洋(ASM Pacific Technology；ASMPT) 的「后工序设备分部」已改名为「半导体解决方案分部」，其他两个分部:「SMT解决方案分部」和「物料分部」则维持不变。

ASM太平洋高级副总裁林俊亨(勤)先生表示，集团为了保持产业的领先地位，所以积极将产品组合和技术多样化，迅速巩固至中端设备领域，而且最近更成功扩展到数据分析领域。在2018年10月，ASMPT收购了NEXX全套系列的产品线，为先进封装提供「整体互连」技术解决方案，令ASMPT继续在先进封装领域占有独特的市场地位。而随着摩尔定律的放慢，ASMPT将成为异质整合 (Heterogeneous Integration) 封装的领导者，成为客户群的首选合作夥伴。

为向客户提供开创性的TCB整体解决方案，ASMPT与其战略夥伴 — 高速X光检测及计量服务的供应商合作，透过AI数据分析，实现更快的NPI (New Product Introduction) 新产品导入，从而提高良率，为异质整合(HI)提供具高可靠性及最高级别的流程控制，创立业界首个闭环式TCB-AXI (Thermo Compression Bonder - Automatic X-Ray Inspection)解决方案。

ASM太平洋高级副总裁林俊亨(勤)先生更表示，集团将继续透过与SAS合作，令ASMPT的工业物联网 (Industrial IoT) 解决方案得以完善，让ASMPT集团能提供最先进和最全面的数据分析解决方案，迎合客户对高生产力、高品质及高可靠性的需求，令客户的制造流程得以优化。

把方案分部的重新命名展示了ASMPT对「半导体解决方案」的热诚和不断追求卓越的价值观，林俊亨(勤)先生最后更表示会继续努力为客户提供最完善的半导体解决方案。本报期待ASMPT集团能不断为客户提供更高的价值，从而加深与客户的长期合作夥伴关系，一同开拓数码世界。