EVG TechDay技术研讨会 探讨半导体制程最新技术

EVG TechDay 2019年度技术研讨会。

奥地利半导体设备商EV Group (EVG) 于11月底在新竹国宾大饭店盛大举辨最新半导体相关设备及制程技术发表会EVG TechDay 2019，现场来宾来自于海内外高科技IC、微机电与化合物半导体公司。EVG TechDay 2019讲题涵盖先进封装黄光技术、3D封装及异质晶圆接合、纳米压印应用于3D传感和扩张实境、微机电在自动驾驶车的应用等。由演讲者EVG技术长Mr. Paul Lindner及多位领域专家作专题介绍，并邀请Yole Development、ST-Microelectronics及Okmetic分享互动交流。

5G、AI、IoT及AR扩充实境的发展趋势异质整合(Heterogeneous Integration)将不同元素、设计、材料、Modes的芯片整合在一个芯片系统中，晶圆级制程(WoW)提供此项趋势更佳的成本，更高晶粒密度和效能。EVG的晶圆接合设备(Bonder)、黄光设备、及精度量测系统已被大量运用在先进封装、背照CMOS感光件、3DIC堆叠、微机电、矽光电等领域。

多年来累积研发创新技术，EVG已具备突破性技术与产品，像是Laser Debond用于扇出型晶圆封装；3D-IC应用之高精度bonding对准；Fusion Bonding用于layer transfer；晶圆级纳米压印用于扩充实境光学元件、无人驾驶等，这些突破性发展。EVG总部位于奥地利，在台湾由合资公司亿合科技独家代理20多年，并且建立子公司益高科技专责售后服务和制程支持。