Cree和意法扩大现有碳化硅片供货协定并延长期限

Cree和意法半导体(ST)宣布，双方将现有碳化矽(SiC)晶圆多年长期供货协定总价提升至5亿美元以上，并延长协定有效期限。这份延长供货协议相较原合约总价提升一倍。依照协议，Cree在未来几年将向意法半导体提供先进之150mm碳化矽裸晶圆和磊晶晶圆。增加晶圆供应量让市场领先的半导体厂商意法半导体能够满足全球市场，尤其在汽车和工业应用对碳化矽功率元件快速成长的需求。

意法半导体公司总裁暨CEOJean-Marc Chery表示，「提升与Cree的长期晶圆供货协议将让我们的碳化矽在全球供应上变得更加弹性。随着汽车和工业客户所获得的专案越来越多，我们需要在未来几年内提升SiC产品的产量，而这份延长协议将为我们的产能提供更多保障。」

CreeCEOGregg Lowe则表示，「碳化矽所带来之效能的改进对于电动汽车以及太阳能、储能和UPS系统等下一代工业解决方案具有十分重要的意义。Cree将继续致力于引领半导体产业自矽到碳化矽的技术变革，同时延长与意法半导体的供货协议，以确保我们能够满足全球各种应用领域对该解决方案日益成长的需求，并促进碳化矽市场的发展。」

而碳化矽电源解决方案在整个车用市场中的采用率正在快速提升，因为该产业力求加速从内燃机向电动汽车的转型以提升系统效率，并使电动汽车具有更长的续航里程和更快的充电速度，同时降低成本、减轻车重，以及节省空间。在工业市场中，碳化矽模块可带来更小、更轻和更具成本效益的逆变器，还能更有效地转换能量，以开辟新的洁净能源应用领域。