美商睿创Revasum推出全自动碳化矽抛光机

美商睿创Revasum推出全自动碳化矽抛光机

被视为第三代材料的碳化矽(SiC)，氮化镓(GaN)等化合物半导体，尤其是SiC绝缘破坏电场强度为矽材料的10倍，能隙为矽的3倍，也被称为「宽能隙」材料。随着全球5G产业的蓬勃发展，车用电子的大量应用，再加上电动车快速充电的广泛需求，SiC或是GaN材料能提升「功率密度」， 亦即在越小体积发挥越大功率，也可耐高温耐压(650V, 1200V…)，有望用于服务器电源、5G基站、电动车充电站等高输出设备，第三代材料等相关应用已被视为下一个明星产业。

然而这些材料如碳化矽的长晶，生产加工与生产技术等，远比一般硅片的制造更具挑战性。传统的SiC芯片生产流程，从线切割或雷射切片开始，需要历经清洗、预分选、批量粗磨；二次清洗、再次分选、批量研磨；再清洗、再分选、批量抛光、清洗等，整个生产线需要投入许多清洗，研磨及抛光设备。而在操作过程中也有许多风险，例如湿滑的芯片传送，频繁的人员介入，尤其是在批量研磨或抛光过程中，只要有一个意外，整批的SiC芯片就会被波及，最糟的状况可能要整批报废。

有监于此美商睿创(Revasum, Inc.)本着20年以上的研磨及抛光技术，推出7AF-HMG全自动单片研磨机和6EZ全自动单片抛光机，以最先进的SiC专用全自动设备，完成高品质高良率的SiC研磨抛光制程，为SiC(碳化矽)生产业者提供最佳的解决方案。

7AF-HMG (Hard material Grinder)是专门为硬脆材料设计的研磨机，可研磨最具挑战性的材料如蓝宝石和碳化矽等。它可以全自动研磨2寸到8寸等不同直径的芯片，同时可依应用设定做单面研磨(背面减薄)或自动翻面做两面研磨(切片后双面平坦化)。7AF-HMG配置有厚度探针实时监测研磨厚度，研磨主轴有两组，可依制程要求搭配最佳组合的粗或细砂轮，以达到客户要求的研磨后表面粗糙度。7AF-HMG的先进设计对于碳化矽有极佳的研磨效果，而且研磨后的底层缺陷能达到最浅。

美商睿创于2019年10月2号正式推出全世界第一台全自动单片式抛光机6EZ，这款抛光机无需上蜡且乾进乾出，可支持6寸和8寸的碳化矽芯片。此机台配备三个抛光台面，每个台面搭配专用抛光头、抛光垫修整器和抛光垫冲洗器，在整个抛光过程中，芯片都保持在湿润的状态下以避免抛光液在芯片表面乾燥，直到最终清洗后以乾净的状态传回芯片盒。

6EZ最多可以连续一次抛光和清洁50片SiC的正反两面，全自动依设定参数运作，过程中无需操作人员的介入。6EZ单片式抛光机使SiC的抛光制程从传统的繁杂手法，演变成单机一道的程序，真正让SiC的抛光变得容易(EZ)。

美商睿创的SiC磨抛解决方案结合了7AF-HMG研磨机和6EZ抛光机，此方案可以大量精简从切片到EPI前清洗的整个生产流程，预估可减少60%的设备投入，同时因为生产效率和良率的提升，每片晶圆的生产成本也因此得到合理的降低。

美商睿创(Revasum, Inc.)是位于美国加州的设备制造商，为深耕亚太市场已于2018年设立台湾分公司。数十年来美商睿创集中资源专注于半导体生产设备的设计和制造，7AF-HMG研磨机和6EZ抛光机就是运用本公司在化学机械研磨(CMP)专业上的丰富经验，与客户紧密合作，共同开发设计，以符合特殊半导体材料如SiC、蓝宝石、氮化镓的量产加工需求。