意法与Virscient携手合作 缩短联网汽车系统交车周期

意法半导体(ST)与软硬件开发服务供应商Virscient合作，为车商在使用意法半导体Telemaco3P车载信息连接处理器开发汽车解决方案时提供支持服务。

Virscient为采用意法半导体的模块化车载信息服务平台(Modular Telematics Platform；MTP)开发和先进汽车应用的客户提供支持服务。MTP是一个多功能的开发与展示平台，其整合了意法半导体的Telemaco3P车载信息和连接微处理器。MTP支持智能驾驶应用的原型和开发，包括车辆与后台服务器、道路基础建设和其他车辆的连接。GNSS(精确定位)、LTE／蜂巢式基带、V2X技术、Wi-Fi、蓝牙和低功耗蓝牙等无线技术和协议，非常适合构建车联网系统，Virscient 将为客户带来他们在这些领域积累多年的深厚专业知识。

Telemaco3P采用ARM Cortex-A7双核心处理器，内建硬件安全模块(HSM，Hardware Security Module)、独立的ARM Cortex-M3子系统和丰富的通讯界面。秉持着安全至上和软硬件设定灵活最大化的设计原则，Telemaco3P是一个卓越的车载环境连接平台。

意法半导体汽车和离散元件部门EMEA地区行销和应用主管Philippe Prats表示，「我们选择与Virscient合作支持采用Telemaco3P的设计有两个原因，首先，他们在嵌入式系统和无线技术开发方面有独到的专业知识，其次，他们在帮助客户将连接产品从概念变为产品，并成功推入市场的成绩上有目共睹。Telemaco3P平台让我们的客户能够在车载信息处理市场上提供新的类别和产品。透过与Virscient合作，ST可以让更多且更广泛的创新型企业接触并使用这项令人兴奋的技术。」

VirscientCEOMurray Pearson针对双方的合作则表示，「我们很高兴能与意法半导体合作，让更多公司能够使用Telemaco3P处理器来研发市场领先的创新平台。」「ST和Telemaco3P为车载信息处理系统市场树立了处理器和连接解决方​​案的安全标准。藉由Virscient的软硬件开发能力，以及我们在嵌入式无线和有线连接技术方面的丰富经验，Telemaco3P的客户可以突破设计极限，以最快的速度将产品推入市场。」