东芝为SO6L系列推出全新封装类型

东芝针对输出型光耦合器推出全新封装选项SOL6

东芝电子元件及储存装置株式会社宣布为扩大原输出型光耦合器阵容，即日起为SO6L系列推出全新封装类型；新封装SO6L(LF4)为宽引脚间距封装，并开始提供出货。

SO6L(LF4)封装爬电距离为8mm，其符合产业规格标准。目前东芝已推出8款采用SO6L(LF4)封装的光耦合器：其中3款用高速通讯应用，5款用于IGBT/MOSFET驱动应用。现行又增加6款SO6L(LF4)共14款光耦合器产品阵容。

SO6L(LF4)在封装尺寸上与SDIP6(F型)相互兼容，不过后者也提供宽引脚距离选项，最大封装高度为4.15mm。SO6L(LF4)封装最大高度为2.3mm，与SDIP6(F型)相比封装厚度约薄45%。薄型封装有助于缩小系统尺寸并有利于安装高度受限的PCB版。

东芝未来将陆续推出更多可直接取代现有SDIP6(F型)输出型光耦合器，为满足不同客户之需求，也将依据未来市场趋势扩展多样化光耦合器及光继电器产品的组合开发。