全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录

图1

根据2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第4年呈现大幅成长(见图1)。除非原有计划大幅变更，大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续3年成长的纪录。

SEMI(国际半导体产业协会)预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星(Samsung)居冠，但投资金额都不及2017年的高点。相较之下，为支持大陆的晶圆厂计划，2018年大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%，2019年更高达60%。大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国，成为全球支出最高的地区。

继2017年投资金额刷新纪录后，2018年韩国晶圆厂设备支出将下滑9%，至180亿美元，2019年将再下滑14%，至160亿美元，不过这两年的支出都将超过2017年之前水准。至于晶圆厂投资金额全球排名第三的台湾，2018年晶圆设备支出将下滑10%，约为100亿美元，不过2019年预估将反弹15%，增至110亿美元以上。其他地区支出趋势相关细节，请见SEMI最新发表的全球晶圆厂预测报告。

一如先前预期，随着先前所兴建的晶圆厂进入设备装机阶段，大陆的晶圆厂设备支出持续增加。2017年大陆有26座晶圆厂动工刷新纪录，近年设备将陆续开始装机。(见图2)

在大陆所有晶圆厂设备投资仍以外资为主。不过2019年企业可望提高晶圆厂投资，占大陆所有相关支出的比重也将从2017年的33%，增至2019年的45%。

产品类别支出

3D NAND将是支出最高的产品类别，2018年及2019年将各成长3%，金额分别达到160亿美元和170亿美元。2018年DRAM将强劲增长26%，达140亿美元，但2019年将下滑14%，至120亿美元。为了支持7纳米制程相关投资和提高新产能，2018年晶圆代工业设备支出将增加2%，达170亿美元，2019年则成长26%，达220亿美元。

更多细节请参考SEMI全球晶圆厂预测报告。相关预测包含2019年各晶圆厂的全年各季数据(支出、产能、技术制程、晶圆尺寸与产品类型)。SEMI晶圆厂数据库更多信息请见官网。

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