TPCA Show 2017 迈向电路板创新与高度整合新纪元

第十八届台湾电路板国际展览会(TPCA Show 2017)将于10月25日至27日在南港展览馆盛大展开，2017年展示国别超过12个国家，现场同时展出超过400个海内外PCB相关产品品牌，展示密度超越1,400余个展示摊位。

随着电路板产业的蓬勃发展，台资厂商的研发与制造技术服务扩及全球，近年来大众泛用科技产品的发展方向，以人工智能(AI-Artificial Intelligence)最受到关注。过去的智能化，因硬件的开发限制，通常仅是指一般电子产品效能的升级、影音倍增或界面更加轻便等，随着人工智能的出现，相关产品应用可以涉及的范畴更是无远弗届。

AI与传统智能终端产品的最大差异，在于运用大数据与深度学习科技实现电子设备与人的互动与决策。并重视自我学习、判断、决策等循环性的自主运作，要达成这种功能性，需要的是电子零组件硬件与软件间的创新与高度整合。

而与展览同期举办的第十二届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT研讨会)，2017年由IEEE CPMT-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及台湾电路板协会联合举办。

为贴近科技趋势，今年IMPACT聚焦『IMPACT on Intelligent Everything』，深入探究现下热门议题，涵盖Fan-out技术、IOT物联网应用、Embedded内埋技术等趋势，以及IEEE-CPMT、ICEP、iNEMI专题，还有封装大厂日月光及南茂电子等企业论坛。

亦有海内外超过14个国家投稿，现场将公开发表上百篇相关论文，一次涵盖从设计应用到材料研发近200场演讲，值得大家用心参与掌握。

此外，展会期间还有前瞻趋势论坛、PCB智能制造与跨领域交流会、加成式印刷电路与微纳米金属化等电路板高端制造技术研讨会等，邀请海内外市场与技术专家来台互动交流，激荡更多潜在商机与跨领域合作。

电路板作为整个电子产品中软硬件应用的整合平台，负担连结、承载的功能，面对此趋势，各厂商也纷纷提出解决方案，例如未来汽车自动驾驶、甚至无人驾驶与产品高度整合下轻薄化，就会将厚铜与细线路，整合在相同的电路板上制作，相关应用已在国际大厂已经看到趋势与要求。

因此MSAP(Modified Semi Additive Process)在any-layer上的各项技术与应用，预计也将是2017年展商着重的展示方向。

在环境友善的议题上，TPCA Show长期以绿色会展为目标，除采购绿色电力外，也持续执行识别证回收，结合环保与公益，并举办iEC0绿色装潢大赛，鼓励参展商使用环保建材，同时参观者入场也采在线预先登录，并首度与行政院农业委员会林务局罗东林区管理处合作，认养国有林造林地，种植约280株树，期待为展会注入更多绿色元素，并与所有参展商、参观者携手在环境友善上投注心力，让绿色DNA深植PCB产业。

TPCA Show 2017提供全球电路板厂及上下游厂商交流互动的平台，电路板业者如何提升技术整合力，跨越传统局限，也将是展会一大亮点。10月25日至27日，欢迎全球PCB产业菁英莅临台北南港展览馆参观，一同参与产业盛事。