360°科技：新科金朋

新科金朋(STATS ChipPAC)原为2家公司，于2004年由原来居全球第4大封测厂的金朋，与第5大厂新科完成合并，成为年营业额达到10亿美元的全球第4大封测厂。新科金朋在2007年3月由大股东淡马锡(Temasek)百分之百持有的子公司新科买回所有流通在外的持股，持其成为百分之百持有的公司，由于淡马锡的国有色彩浓厚，因此在百分之百持有新科金朋后，新科金朋俨然成为新加坡国营事业。在2008年初新科金朋宣布减资，进行瘦身，减少在外流通普通股数35%，将现金退还予股东。

在进行财务操作的同时，新科金股扩厂亦十分积极，目前于新加坡、马来西亚、大陆、泰国、韩国与台湾等地均有设厂。其中在2007年下半先后有第2座上海厂开幕，以及扩大马来西亚厂产能。新科金朋第2座上海厂具有大量、低成本的优势，可提供晶圆侦测、封装到成品测试等服务，以高端技术为主。该公司并将锡铅凸块产能自新加坡移往大陆，使上海厂加入覆晶封装测试业务。新科金朋马来西亚厂产能以QFN和RF测试为主，自2004年起已投资1.4亿美元，预计2008年将再斥资2,500万美元扩大产能。(李洵颖)