日月光3Q再握5G、穿戴、游戏机芯片动能
- 何致中／台北
时序进入2020年第3季，专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控可望持续掌握5G芯片、次时代游戏机主芯片封测订单成长动能。日月光投控上半年由于台湾防疫有成，转单效益明显挹注，包括打线封装(WB)、高端封测如覆晶封装(FC)、系统级封装(SiP)稼动率同步畅...
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