CEA Leti运用chiplet技术 打造96核心处理器
- 萧菁菁／综合外电
过去半导体产业试着在系统单芯片(SoC)上塞进越来越多的功能，然设计复杂度提高和成本攀升让这样的趋势开始出现逆转，例如超微(AMD)Zen 2处理器逆势而行，采用小芯片(chiplet)技术以高带宽连结技术整合至单一封装中，近日法国研究机构CEA-Leti发表一...
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