2H19消费、车用IC需求不彰 两岸8寸晶圆产能难走高
- 赵凯期/台北
虽然台积电2019年下半营运表现是越看越旺,来自于苹果(Apple)、超微(AMD)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、海思及联发科等全球一线芯片大厂的订单量,也是只增不减,但过度集中在5/7/10纳米制程时代的现象,让全球晶圆代工市场难以走出景气谷...
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