拆解华为手机IC供应链 低端机种美制IC采用逾6成
- 江仁杰／综合报导
调研机构IHS Markit日本发表，在拆解华为高端、中端、低端手机后调查其内部使用的IC、屏幕等重要零组件的来源与所占比例等结果。低端手机中美国IC产品达61.7%，估计在贸易战中受美国禁令影响最大。至于手机屏幕主要进货来源，已从日厂与台厂转移到国内大陆厂商，...
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