BMC、TPM芯片紧跟美系龙头脚步 新唐2019年表现将优于去年 智能应用 影音
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BMC、TPM芯片紧跟美系龙头脚步 新唐2019年表现将优于去年

  • 何致中台北

IC设计业者新唐召开法说会,总经理戴尚义表示,2019年将持续增加微控制器(MCU)比重,特别是力求提升车用、工控32位元MCU战力,PC市场虽然萎缩但竞争对手也减少,在服务器线上控制芯片(BMC)、可信赖平台(TPM)芯片模块部分,持续紧跟美系龙头业者...

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