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三星已难扭转颓势 台积电独拿苹果A13芯片大单 明年晶圆代工龙头版图提前挑战6成大关

  • 陈玉娟

2019年苹果A13芯片大单续由台积电通吃。李建梁摄

全球晶圆代工市场除了三星电子(Samsung Electronics)仍企图奋力追赶外,目前台积电在7纳米以下先进制程已无对手,不仅获得华为、高通(Qualcomm)、联发科、超微(AMD)、NVIDIA等芯片客户全面下单,近期供应链更确认2019年苹果(Apple)A13芯片大单续由台积电通吃,2018年上半台积电全球市占率达56%,随著客户群及订单规模不断扩增,业界预期2019年台积电市占率可望提前挑战6成大关。

随著三星、GlobalFoundries先进制程推进受阻,台积电率先进入7纳米制程世代,并拿下苹果、华为、超微等客户大单,制程霸主地位已难撼动,加上台积电全面建立集成扇出型晶圆级封装(InFO)技术门槛,透过一条龙及高良率的完整服务,大幅拉大与三星的差距,近期供应链已确认台积电将通吃2019年苹果A13芯片大单,预期2019年市占率有机会直逼6成新高。

台积电于2018年4月率先进入7纳米制程世代,将是首家真正量产7纳米EUV制程的晶圆代工业者,未来在5纳米制程世代,恐将只有1~2家业者有能力持续前进,全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries便已宣布暂缓高达百亿美元的7纳米FinFET计画。

三星虽持续拚战7纳米以下先进制程,然迄今7纳米投产及EUV导入状况仍不明朗,目前亦只有高通5G芯片及三星自家芯片采用,而最受业界关注的是苹果iPhone芯片代工订单,近年来一直是台积电与三星技术角力战场,然近期台积电已明显取得优势。

台积电自2015年与三星分食苹果A9芯片代工订单之后,藉由技术及良率优势,接连拿下苹果A10、A11及最新的A12芯片代工订单,台积电先进制程技术已与三星拉开差距,加上InFO技术拉高竞争门槛,业界预期台积电稳居苹果独家代工地位至少将延续至2020年。

过去在半导体制程技术竞赛,英特尔一直保持领先优势,先前至少与台积电、三星保持2~3个世代差距,但自2014年起英特尔制程推进脚步开始放缓,14纳米制程成为英特尔史上最长寿的制程技术,10纳米制程因技术难度高,良率始终无法有效提升,英特尔量产时程一再延后。

尽管英特尔敲定2019年第4季10纳米制程全面量产,但与台积电制程技术差距已显著拉近,业界估计双方落差仅约半个世代。英特尔受到10纳米制程延迟冲击,新旧平台转换与产能调配大乱,几乎已确定将弃守晶圆代工业务,难再争取苹果等大客户订单,因此,全球晶圆代工先进制程战场,只剩下台积电与三星争霸。

全球半导体产业面临的最大挑战,在于先进制程技术成本不断垫高,更难跨越技术障碍,台积电已成功跨过7纳米,接下来投入5、3纳米制程更是烧钱,三星资金虽充裕,但没有大客户订单落袋,造成7纳米量产状况不明。

业者预期苹果、高通回头向三星下大单的机率并不高,加上三星自家的手机事业,持续面临华为等大陆手机厂的严峻挑战,出货规模难以扩增,后续三星晶圆代工业务能与台积电拚战多久,2019年7纳米EUV制程表现将是观察重点。