三星已难扭转颓势 台积电独拿苹果A13芯片大单 明年晶圆代工龙头版图提前挑战6成大关
- 陈玉娟／台北
全球晶圆代工市场除了三星电子(Samsung Electronics)仍企图奋力追赶外，目前台积电在7纳米以下先进制程已无对手，不仅获得华为、高通(Qualcomm)、联发科、超微(AMD)、NVIDIA等芯片客户全面下单，近期供应链更确认2019年苹果(Apple...
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