三星电机成功研发PLP封装技术 将率先用于Gear S4智能手表AP
- 林瑜淳／综合报导
传出三星电机(Semco)成功在半导体封装技术取得进展。据韩媒ET News报导，三星电机已在6月初开始以面板级封装(Panel Level Package；PLP)制程加工Galaxy Gear S4的移动应用处理器(AP)。
Galaxy ...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
