台IC设计观望新时代变革 业界忧恐陷失落10年 投资新技术应用迟缓 晶圆代工投片远离台积电
- 赵凯期
台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前，面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网(IoT)、工业4.0、虚拟实境/增实境(VR/AR)及人工智能(AI)等全新时代技术及应用发展，酝酿庞大市场商机，然目前台系IC设计业者除了联发科之外，几乎绝大多数业...
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