SEMI:2017年全球晶圆厂设备支出年增23% 台湾地区支出占比持续下滑
- 茅堍/综合报导
在现有全球知名半导体业者,与大陆地区新兴业者的资本投资共同推动下,2017年全球晶圆厂设备支出将年增22.7%,达496.42亿美元;2018年支出还会再成长9.4%,达到543.29亿美元。连续两年创下历史新纪录。
在新建晶圆厂兴建支出部分,2...
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