台积电、高通不约而同跨足封测业务 加高进入障碍、添增业务薪火
- 赵凯期／评析
台湾半导体产业的垂直分工模式，是成功在全球科技产业链有效崛起的重要基石，晶圆设计、晶圆制造及晶圆封测业务交给个别领域专家来执行的尊重专业策略，更是上游半导体产业界的标准作业原则。
不过，面对更强大的市场竞争张力，同时也追求更多的业绩成长...
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