TDDI IC封装用COF基板需求爆发 易华电手握非苹大单直通2019年3月
- 何致中/台北
显示驱动芯片转往薄膜覆晶封装(COF)制程快速攀升,易华电子副总经理黄梅雪于法说会中表示,目前易华电主攻的Android手机显示驱动芯片用COF基板订单已经满到2019年3月,后续NB、车用面板也走向无边框化,加上OLED驱动IC用COF基板看增,以及...
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