联发科12纳米制程芯片2017年下半出笼 后段封测火力支持启动
- 何致中
时序即将进入2017年第2季，原本晶圆代工龙头台积电积极切入的10纳米制程，初期量产不顺问题持续延烧，尽管市场上多认为台积电仍然有机会解决问题，顺利量产，但后段封测业者透露，目前过渡期产品12纳米制程横空出世，如台湾IC设计龙头联发科，预计2017年下半就会...
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