台积电、日月光先进晶圆级封装领跑 设备供应链全力支持 台厂可望受惠
- 何致中
晶圆代工龙头台积电、封测龙头日月光持续挥军先进晶圆级封装(Wafer Level Packaging；WLP)，以因应消费性电子产品更高效、更轻薄短小趋势，台积电已凭藉整合扇出型晶圆级封装(InFO)高度定制化特性，获得苹果(Apple)青睐，稳拿新款A11处理器...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
