ROHM推出600V耐压IGBT IPM兼具降噪性和低损耗性
- 陈毅斌/台北
半导体制造商ROHM新推出4款兼具出色降噪性和低损耗性的600V耐压IGBT IPM(Intelligent Power Module)「BM6437x系列」,该系列产品可内建于生活家电(如空调、洗衣机等)和小型工控装置(如工控机器人的小容量马达等)中,非常适用于各种变频器的功率转换。
近年来,随着物联网的普及,生活家电和工控装置的自动化也持续加速,使得耗电量不断增加。因此为了有效利用有限的地球能源,降低产品功耗的需求也不断提升。与此同时,对于负责功率转换的功率半导体IGBT以及配备IGBT的模块,也出现了进一步降低功耗的要求。
另一方面,在IGBT IPM的研发过程中,为了降低功耗,通常会优先考虑低损耗,却也造成产品杂讯问题恶化。上述情况下,ROHM新研发4款可同时降低辐射杂讯和功率损耗,并具备业界顶级效能的IGBT IPM系列产品。
此次开发的新产品透过内建FRD(Fast Recovery Diode;快速恢复二极管)的软恢复效能和内建IGBT的最佳化,与市场竞品相比,辐射杂讯降低了6dB以上(峰值比较时),可减少过去所必要的杂讯滤波器。
此外还配备了更低损耗的最新IGBT元件,与ROHM过往产品相比,新产品的功率损耗降低了6%(fc=15kHz时),为业界顶级水准,将有助降低各种应用装置功耗。
另外,该系列产品还显着改善了温度监控功能,具备了±2%(相当于2°C)的高精度,可削减过去高精度温度监控器所需的外接热感应电阻数量,有助减少元件数量和设计工时。此外,新产品更新增了安装在电路板后的产品识别功能,将有效防止误安装的情形发生。
透过内建FRD软恢复效能和内建IGBT的最佳化,使辐射杂讯比普通产品低6dB以上(比较峰值时),达成业界顶级杂讯特性,可减少过去所必要的杂讯滤波器。
此外,透过内建ROHM最新款IGBT元件,降低了导通损耗和切换损耗,与过往产品相比,功率损耗降低6%(fc=15kHz时),有助降低装置功耗。比起普通产品±5%(相当于5°C)的温度监控功能保证(90°C时),新产品的精度大幅获得改善,可达到与热感应电阻同等的保证(同样90°C时)精度±2%(相当于2°C)。
因此可削减过去高精度温度监控器所需的外接热感应电阻数量,有助减少元件数量和设计工时。新产品增加了产品识别的全新功能。由于一般产品名称通常会印在模塑表面上,过去安装在电路板上之后很难进行确认,但是本系列新产品可以透过电阻测量仪,识别出已安装到电路板上的产品,有助防止其他公司相同封装产品和电流值相异产品的误安装。