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台IC载板业者力保市场领先地位 积极抢攻HPC、SiP商机

  • 刘宪杰

台IC载板厂抢攻高速运算、系统及封装商机。Limata

随著半导体技术持续革新,IC载板业者为了维持与客户的合作关系,也必须要跟上不断向前推动的时代潮流,而台湾IC载板业者其实早已启动新技术开发,以确保在接下来的5G、AI时代中不会掉队。

相关业者认为,虽然日本、韩国市场主要都由该国的大型IC载板业者所囊括,但台厂并不会找不到发挥的舞台,除了继续服务台湾本土的IC设计业者,对中美两大市场的耕耘更是台厂能够在全球IC载板产业占有一席之地的关键因素。

在备受关注的高速运算(HPC)市场,包括CPU、GPU、AI芯片、服务器芯片等等,都是近一两年IC载板业者感受到市况火热的产品项目,在大数据及高速运算的功能需求带动下,芯片本身的复杂度与大小都有所提升,连带让IC载板必须增加其面积和层数,制程开发的能力便成为关键因素。

事实上,台厂包括欣兴、南电,这两年都有持续针对大面积的高速运算IC载板进行技术改良并调整制程,未来这方面的表现将会直接影响到公司的竞争力。

另外一个值得关注的则是系统级封装(SiP)技术的快速变革,一向看重手机及其它行动装置领域的台厂在这方面自然都有所涉猎,除了SiP技术龙头日月光集团自有的载板厂之外,大厂欣兴及专注于行动装置领域的景硕都有取得一定的市占率,而南电在去年也完成了技术能力的追赶开始抢攻SiP市场。

而接下来,各家IC载板业者在与5G更直接相关的集成天线封装(AiP)技术上,谁能抢到领先地位,就会是重要的观察指标。毕竟,AiP技术目前看来是5G通讯无法回避的必然趋势,自然会成为兵家必争之地。就相关供应链业者的观察,龙头大厂欣兴资源雄厚,而日月光自家的IC载板厂具备上下游的技术集成优势,应该会是台厂中在这块领域的领跑者。

全球的经济情势变化,也是IC载板业者找到新契机的方向之一,虽然中美贸易战确实对于全球总体经济环境造成冲击,但不可讳言,台湾半导体产业也因此在两强碰撞之间找到了绝佳的发展空间。

相关供应链表示,当前陆系客户都开始打造自己的亚洲供应链,但有鉴于中国大陆本地的IC载板产业仍在发展阶段,因此对于高阶产品的需求,几乎都是寻求台厂的协助。业界预估,这应该会成为一种新的业务模式,对台湾IC载板产业来说绝对是好消息。