长兴扩展mSAP制程高端材料与真空压膜机的尖端应用

长兴扩展mSAP制程高端材料与真空压膜机的尖端应用。

印刷电路板(PCB)是所有电子产品的关键性零组件，影响动见观瞻，在历经2015、2016连续2年的全球PCB产业的产值衰退，根据IEK的统计，2016年全球PCB产值规模约在582亿美元左右，相较于2015年衰退1.9%，但是2017年的PCB产业，随着经济前景看好，IMF预估的全球经济成长率为3.4%，拜服务器、智能手机、LCD TV，以及车载PCB等应用市场中稳定的成长，有效扮演主要的市场成长的推手。

2017年另一个众所瞩目的焦点，就是iPhone 8与iPhone X智能手机的新上市，其大量使用mSAP(modified Semi-Additive Process)制程的高密度互连技术(High Density Interconnect)电路板，同时加上采用OLED显示与无线充电等技术的整合，助长更多的软板(FPC)与软硬板(Rigid-Flex PCB)整合到智能手机上，高端PCB制程产品将成为重要的成长的火车头，产业界非常看好2017年接续的PCB商机。

追求高端HDI制程的良率，制程材料与机台设备扮演关键的角色，长兴材料以树脂合成、特殊配方及精密涂布三项核心技术创造多样的产品组合，提供业界高品质的化学材料，2013年更一举购并Nichigo-Morton打造系列全自动、多功能半自动真空压膜机与定制化等制程设备解决方案，上从封装用IC载板薄膜材料、软板(FPC)专用PIC材料、新时代LDI乾膜光阻材料、下至精密涂布代工服务，提供客户一站式服务。

现今长兴集团不仅跃身成为乾膜光阻领导供应商，同时也是全球前三大紫外线(UV)光固化材料供应商以及亚洲合成树脂领导供应商，这次特地专访长兴材料PM事业部全球行销部长王仙寿先生，介绍其最新的印刷电路板应用解决方案，以及材料的延伸应用。

聚焦高端HDI板、车用载板、软板制程新材料解决方案

乾膜光阻材料这两年在高端PCB制程的强烈需求下，呈现稳定的成长，幅度约有2 ~ 3%的推升，王仙寿乐观的表示，今年的PCB制程材料的成长动能，仍是由车载与新时代智能手机的上市所主导，尤其是软板的使用面积逐步增，摆脱3年来的低迷需求，2017年下半开始可以看到软板需求显着增加的表现。

类载板的mSAP制程的HDI板，因为iPhone 8的全面采用，加上未来接续的韩系与大陆品牌的旗舰级手机的跟进使用，可以说更加助长乾膜的使用量，其中的高解析直接成像的乾膜光阻需求，从传统电路板L/S=50/50(um)直跳至L/S=30/30(um)，已逼近一般PBGA及CSP载板线路设计需求。

而且8到10层HDI板的严苛要求更是良率的重大考验，长兴材料长期配合各种主流直接成像(DI)曝光机需求以设计开发的HDI专用乾膜解决方案，兼顾感光度及分辨率需求，提供PCB供应链mSAP制程的全新解决方案。

这些当红的产业发展，对长兴材料而言，主要是掌握了HDI板、车用载板、软板(FPC)与软硬板(Rigid-Flex PCB)的高速成长，所以在产品的布局上，搭配不同的电子制造供应链，紧紧抓住主要的成长机会。

另外，特别值得一提的是，长兴在车用载板市场上，透过购并Nichigo-Morton Co.，并买下欧洲光阻材料生产商Elga，大力开拓日本、美国与欧洲市场的版图，随着亚洲车用电子市场的蓬勃发展，如联网汽车(Smart Connected Car)与智能交通等强劲的需求，将使长兴在亚洲市场的车载PCB市场上有重大的斩获。

真空压膜机延伸应用  打造新兴的应用领域

长兴的真空压膜机以低温真空气囊式热压机压合技术，有效去除线路之间的气泡残留，能够使产品良率与产出效率都大幅提高，目前真空压膜机台的产能都已经满载，除了软板与软硬板的制程中，需要搭配贴合乾膜的使用之外，手机大量使用双镜头的设计，为了让双镜头维持平整性，也需要使用保护膜加以贴合。

再者，拜SIP(系统级封装)使用被动元件内埋(Embedded)在不同的薄膜基板(Substrate)的技术之赐，让真空压膜机台找到更大的延伸应用场域，同时还可搭配长兴材料的乾膜与感光型覆盖膜(Photo Imageable Coverlay)的材料的使用，都为长兴带来加乘成长的契机。

长兴材料于10月25日至27日的TPCA 2017大展中，在台北南港展览馆展出一系列最新应用材料与印刷电路板应用解决方案，包括负型水溶性乾膜光阻、乾膜防焊光阻、FANOUT制程120？240的系列产品厚膜光阻、软性感光型覆盖膜(PIC)、真空压膜机等产品线，2017年为了盛大展示完整的制程材料与解决方案，展示摊位比往年更额外增两个单位，摊位编号是上K828，欢迎临参观与指导。