BTU推出最新TrueFlat回流焊炉技术 晶粒倾斜解决方案

BTU于2017台湾半导体展展出，最新回流焊炉TrueFlat技术，Pyramax提供最佳的晶粒倾斜解决方案。

BTU International, Inc.,(以下简称BTU)将于2017台湾半导体展公开推出全新TrueFlat技术产品，而此技术为PYRAMAX对流式回流焊炉设备的选配产品，TrueFlat的载板平垣化独家技术将首次于展场公开展示，欢迎于南港展览馆摊位编号1314参观。

BTU为先进热处理设备的领导者，为电子制造业和替代能源市场提供先进的热处理设备。BTU所供应高效能回流焊炉不仅被应用于生产表面黏着技术(SMT)印刷电路板组件，也用于半导体封装制程。

此次展出最新TrueFlat技术专为0.15？0.30mm厚度的载板而设计，可望有效的改善晶粒倾斜问题。归功于PYRAMAX设备本身的闭环对流加热设计，使得平坦化的产出结果是具一致性及可重复性的，在此同时也展现出优异的热均匀性。

最新一代PYRAMAX搭载TrueFlat技术并不会影响原本回焊炉空间，因此要将原有的回焊炉的制程移转到新的设备也是相当简便。再者，此系统无须安装真空帮浦，因此容易保养且操作简单，也完全兼容于BTU专用的Windows基准的WINCON软件(符合工业4.0的工厂主机／MES界面)。

BTU产品经理Joe Yang表示：「PYRAMAX搭载TrueFlat技术可实际用于制造端，以提供晶粒倾斜的解决方案。这项技术不仅可简化制程移转以及保养维护，更具备一致性、可重复性的热处理制程以及载版平垣度的控制。PYRAMAX已成为多数先进封装厂商会采用的回流焊炉技术品牌，且透过TrueFlat新技术将进一步扩展更多的应用面。」

BTU的高性能回流炉用于生产SMT印刷电路板组件和半导体封装制程。BTU还专门生产精密控制高温炉 ( belt furnaces)，根据定制化的应用需求有广泛运用，例如：铜焊、直接覆铜接合技术(DBC)、扩散、烧结以及先进的太阳能电池制程。相关信息欢迎参观官网介绍。