BROOKS AUTOMATION的创新与智能

Brooks Automation多年来深耕全球的半导体设备商及半导体制造厂，秉持着20多年研发多时代Loadport的经验，和服务世界级客户在自动化技术上严格要求所累积的专业知识，用于开发新一代Vision LEAP Load Port。

Vision LEAP单一解决方案即可同时满足半导体前段制程和后段封装的需求，并具备以下特点：1. 针对特殊晶圆(bowed/warped/framed wafers)提供先进的处置及扫描功能。2. FOUP/FOSB背盖侦测与警告功能，加强晶圆安全维护。3.超洁净门板及低掁动的伺服趋动，以支持最先进的前段制程。

4. 具有高度的应用弹性与组合。只需单一库存，并缩短安装时间。5.自我侦测load port状态，显示维护信息，支持 「预防性保修」。6. 预留产品扩充功能，包括N2 purge、自我诊断、加装其他传感元件(如 Particle、AMC、压力、温度等)提供未来系统升级。

简言之，Vision LEAP系智能的load port。Brooks Automation将提供软件和套件使得Vision LEAP能够替代所有其他的load port。Brooks将于台湾半导体展期间(9月13日至15日)于台北南港展览馆一馆4楼342摊位展出此新产品。

Brooks Automation在台子公司布鲁克斯自动化股份有限公司，成立至今满20周年，公司总部设于新竹县竹北市，并于中科和南科设立服务处。更多详情请参考官网。